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零件制作参考 phoenix_jia 程式制作 CHIP類制作技巧 電阻 電容 特殊 晶體類 SOT三腳晶體 管狀二極體 IC類 SOPQFP PLCC CHIP類制作技巧—電阻 檢測框 Lead (缺件,偏移,定位) ×1 (0603以上用Missing) Void(兩測焊點Bright+翻面Bright) ×3 Color Window(兩側焊點檢測裸銅)[選配] 針對比較難檢測的缺件部分也可以利用Color Window加強檢測。 CHIP類制作技巧—電容 檢測框 Lead (缺件,偏移,定位) ×1 (0603以上用Missing) Void(兩側焊點Bright+缺件Dark ) ×3 Color Window(兩側焊點檢測裸銅)[選配] 針對0402以下的零件可以利用LEAD代替MISSING檢測(定位效果佳不會造成VOID誤判)，但如果PAD較大零件可充收的角度偏移情況較多，此情況仍然利用MISSING檢測。 CHIP類制作技巧—特殊零件 检测框 Missing Pol (缺件,极性) ×1 Lead (定位) ×N void(两测焊点bright+极性) ×3 此類零件規格比較大，經常會被切割到兩個FOV，在做定位的時候只需要利用零件一部分做LEAD定位即可。 晶體類— SOT三腳晶體 檢測框 Void(空焊) ×3 檢測框 Missing POL (缺件) ×1 Void(翹腳、翻身) ×2 Void(偏移、缺件) ×1 TOP面用LEAD(權重)定位，ANGLE面兩VOID對翹角效果較好。注：VOID位置應放在PAD中間偏零件方向。 晶體類— 管狀二極體 檢測框 Void(空焊) ×2 Void(極反) ×1 Missing POL（極反，缺件）×1 由於此類二極體的極性點變異較大，MISSING框誤判較多，可以利用LEAD框(中間部分MASK)檢測缺件、定位，VOID(權重取決於零件顔色)測試極性及缺件。 IC類—SOPQFP 檢測框 Lead （腳翹）×N Void (空焊，少錫)×N 检测框 Lead(定位) ×N Solder(短路) ×N Void(位移) ×2 Void(少錫) ×N 检测框 Blob(翹腳) ×N IC類—PLCC 檢測框 Lead （腳翹）×N Solder(短路) ×N Void (空焊，少錫)×N 檢測框 Lead （腳翹）×N Void ( 空焊 ) ×N TOP面PAD尾端VOID(權重、測黑)需根據PAD情況而定。