WCuMoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势.PDFVIP

第３７卷　 第 １２期 中国材料进展 Ｖｏｌ３７　 Ｎｏ１２ 　 ２０１８年 １２月 ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＣＨＩＮＡ Ｄｅｃ２０１８ ＷＣｕ/ ＭｏＣｕ 电子封装材料的研究现状与发展趋势 王新刚ꎬ 张润梅ꎬ 陈典典ꎬ 曾德军ꎬ 许西庆ꎬ 袁战伟 (长安大学材料科学与工程学院ꎬ 陕西 西安 ７１００６１) 摘　 要: 电子设备集成度和运行速度的不断提高以及大功率芯片的使用ꎬ 对电子封装材料的性能提出了更高的要求ꎮ ＷＣｕ/ ＭｏＣｕ合金作为第二代电子封装材料ꎬ 尽管已经实现产业化ꎬ 但其未来发展正面临极大的挑战ꎬ 既有可能持续应用于封装领 域ꎬ 也有可能在与其它材料的竞争中被淘汰ꎮ 在现有技术的基础上ꎬ 使ＷＣｕ/ ＭｏＣｕ复合材料充分融合各组元的优点ꎬ 以获得 具有高热导率、 低热膨胀系数以及良好力学性能的电子封装材料ꎬ 已成为迫在眉睫的工作ꎮ 综述了电子封装材料的性能指 标ꎬ 以及ＷＣｕ/