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張家福
2002/3/28
模組產品基本教育訓練與設計注意事項
第 PAGE \* MERGEFORMAT 1頁共 SECTIONPAGES \* MERGEFORMAT 16頁
TOC \o 1-3
前言: PAGEREF _To\h 2
1. 何謂液晶顯示模組(LCM) PAGEREF _To\h 2
2. LCM主要設計架構 PAGEREF _To\h 3
2.1.COB(chip on board) PAGEREF _To\h 4
2.2. TAB(Tape Automated Bond) PAGEREF _To\h 5
2.3.COG(Chip On Glass) PAGEREF _To\h 5
2.4.COF(Chip On Film or FPC) PAGEREF _To\h 6
3. LCM engineer基本能力與工具 PAGEREF _To\h 7
4. LCM設計注意事項 PAGEREF _To\h 8
4.1. IC data sheet study注意事項 PAGEREF _To\h 8
4.2. COB設計注意事項 PAGE
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