第七章 气敏传感器(应加快离子导体).pptVIP

第一节 气敏 传感器 第12章 半导体传感器 返回主目录 第12章 半导体传感器 它是利用某些材料的电特性的物性变化来实现信息的直接变换的。半导体材料导电能力的大小，是由半导体内载流子的数目决定的。 以半导体为敏感材料，在各种物理量的作用下引起半导体材料内载流子浓度或分布的变化，通过检测这些物理特性的变化，就可反映被测参数值。 定义：是利用半导体气敏元件同气体接触，造成半导体性质变化，借此来检测特定气体的成分或者测量其浓度的传感器的总称。检测气体中的特定成分（CO、CO2、甲醛、酒精、氧气、氢气等），将其变换成电信号输出。 应用场合：一般用于易燃、易爆、有毒、有害气体的检测和报警。 基本要求：1、对被测气体有高的灵敏度。 2、气体选择性好。 3、能够长期稳定工作。 4、响应速度快。 一、 气敏电阻的工作原理 气敏电阻的材料是金属氧化物, 在合成材料时, 通过化学计量比的偏离和杂质缺陷制成, 金属氧化物半导体分N型半导体, 如氧化锡、氧化铁、氧化锌、氧化钨等,P型半导体, 如氧化钴、 氧化铅、氧化铜、氧化镍等。为了提高某种气敏元件对某些气体成分的选择性和灵敏度, 合成材料有时还渗入了催化剂, 如钯（Pd）、铂（Pt）、银（Ag）等。 金属氧化物在常温下是绝缘的, 制成半导体后却显示气敏特性，其导电率随气体的吸附而发生改变。 通常器件工作在空气中, 空气中的氧和NO2 这样的电子兼容性大的气体, 接受来自半导体材料的电子而吸附负电荷, 结果使N型半导体材料的表面空间电荷层区域的传导电子减少, 使表面电导减小, 从而使器件处于高阻状态。一旦元件与被测还原性气体接触, 就会与吸附的氧起反应, 将被氧束缚的电子释放出来, 敏感膜表面电导增加, 使元件电阻减小。  该类气敏元件通常工作在高温状态（200~450℃）, 目的是为了加速上述的氧化还原反应。  例如, 用氧化锡制成的气敏元件, 在常温下吸附某种气体后, 其电导率变化不大, 若保持这种气体浓度不变, 该器件的电导率随器件本身温度的升高而增加, 尤其在100~300℃范围内电导率变化很大。显然, 半导体电导率的增加是由于多数载流子浓度增加的结果。  氧化锡、 氧化锌材料气敏元件输出电压与温度的关系如图所示。气敏元件工作时需要本身的温度比环境温度高很多。 气敏元件输出电压与温度的关系 因此, 气敏元件结构上, 有电阻丝加热, 结构如图所示, 1和2是加热电极, 3和4是气敏电阻的一对电极。 气敏元件的基本测量电路 电阻中气敏电阻值的变化引起电路中电流的变化, 输出电压（信号电压）由电阻Ro上取出。 因此, 常用来检查可燃性气体泄漏并报警等。  EH为加热电源, EC为测量电源 二、 电阻型气敏器件 气敏电阻元件种类很多, 按制造工艺上分烧结型、薄膜型、厚膜型。  （1） 烧结型 将元件的电极和加热器均埋在金属氧化物气敏材料中, 经加热成型后低温烧结而成。 目前最常用的是氧化锡（SnO2）烧结型气敏元件, 它的加热温度较低, 一般在200~300℃, SnO2气敏半导体对许多可燃性气体, 如氢、 一氧化碳、 甲烷、丙烷、乙醇等都有较高的灵敏度。  内热式气敏器件结构 旁热式气敏器件结构 （2）薄膜型 在石英基片上蒸发或溅射一层半导体薄膜制成（厚度0.1 μm以下） 。上下为输出电极和加热电极，中间为加热器。 （3）厚膜型  将金属氧化物粉末、添加剂粘合剂等混合配成浆料，将浆料印刷到基片上，制成数十微米的厚膜。 灵敏度、工艺性、机械强度和一致性等方面，厚膜气敏元件较好。 以上三种气敏器件都附有加热器, 在实际应用时, 加热器能使附着在测控部分上的油雾、尘埃等烧掉, 同时加速气体氧化还原反应, 从而提高器件的灵敏度和响应速度。  烧结型 厚膜型 薄膜型 输出极 加热电极 输出极 加热器 金属氧化物 金属氧化物 氧化铝基片 半导体氧化物 Pt电极 加热器 加热电极 工作原理 利用半导体材料与气体相接触时，材料电阻发生变化的效应来检测气体的成分或浓度。 气敏元件多采用SnO2、ZnO等。 SnO2、ZnO属于N型半导体，工作时加热。元件加热到稳定状态时，当有气体吸附时，吸附分子在气敏元件表面自由扩散，一部分分子蒸发，一部分分子固定在吸附处。 当吸附还原性气体时，半导体的功函数大于吸附分子的离解能，吸附分子向半导体释放电子成为正离子吸附。载流子数增加，半导体电阻率减少阻值降低。 当吸