原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PAGE 3
毕业论文开题报告
工程力学
银锡合金在不同应变率及温度下的力学特性
1 选题的背景与意义：
焊锡接点不但是电路板和电子器件之间传递电信号的媒介，同时还起到机械连接和支撑作用，其破坏将直接导致电子产品失效。近百年来，由于Sn37Pb（含63%锡和37%铅）便于加工、具有良好的力学性能并且成本低廉，被广泛用作微电子封装中的焊锡接点材料。在最近几年，鉴于铅对环境的危害，许多国家已经禁止使用含铅焊料，所以用无铅焊料代替含铅焊料已经迫在眉睫。然而，无铅焊料相比于含铅焊料有很多不足，其中之一就是手机等移动电子产品的跌落冲击可靠性问题。实验表明，无铅焊锡接点比含铅焊锡接点更容易发生破坏，其可靠性有一个数量级的下降；其破坏模式也由含铅焊锡接点的体断裂转移为沿焊锡接点和电路板之间的截面开裂，虽然目前对这种可靠性下降和破坏模式改变的原因尚不十分清楚，但可能与跌落冲击过程中无铅焊锡材料的应变率效应和当时材料的温度有关。本实验研究的是一种无铅焊锡材料——银锡合金在不同应变率和温度下的力学性能。银锡合金具有延展性好，强度高，无毒，抗腐蚀等优点，做为一种无铅焊料有很大的发展空间。为了更好的利用这种材料，对它的力学特性的研究是很有必要的。我们利用材料实验机、霍普金森压杆及温度控制装置，测试银锡合金在不同温度和不同应变率下的应力应变曲线，研究银锡合金的温度敏感性和应变率敏感性。霍普金森压杆主要由子弹，输入杆和输出杆组成，它们成一条直线。把试件夹持在输入杆和输出杆之间，当子弹射到输入杆上，输入杆中产生入射波，当这个入射波传到试件上时，会产生一个反射波和一个透射波，三个波的振幅被安装在输入杆和输出杆上的应变片所记录。从而我们可以通过公式算的应力，应变和应变率。进而得出银锡合金的力学特性。
2 研究的基本内容与拟解决的主要问题：
2.1 查阅文献，补充相关知识。
2.2 掌握霍普金森压杆测试材料动态特性的方法。
2.3 用霍普金森压杆测试材料的动态性能。
2.4 学习怎样准确控制温度。
2.5 学习用Origin软件处理得到的数据，并绘制成应力应变曲线。
2.6 分析并验证得到的曲线。
3 研究的方法与技术路线:
3.1实验测试技术
用分离式霍普金森压杆测试银锡合金在常温及50、100、200摄氏度下，及静态、1000、2000、4000 1/s应变率下的应力应变曲线。由于要测试4种温度和4中应变率，而每种情况又需要测3次，所以至少要测48次。为了成功，每次测试都要认真仔细。霍普金森杆由子弹，输入杆和输出杆组成，把3根杆对齐，把试件夹紧，把子弹捅到气枪底部，注意控制温度，再发射子弹。
3.2数据处理技术
用Matlab软件处理由应变片记录的数据，通过编程可以得到应力，应变和应变率。再通过Ｏrigin软件对应力应变数据拟合成光滑的应力应变曲线，并取平均值。最终讨论和验证应力应变曲线的可靠性。
４ 研究的总体安排与进度：
4.1 两周之内查阅文献，补充相关知识。
4.2 一周之内掌握实验操作。
4.3 做实验大概三周。
4.4 数据处理一周。
4.5 撰写论文一周。
5 主要参考文献：
[1]A.M. Lennon And K.T. Ramesh, A Technique For Measuring The Dynamic Behavior Of Materials At High Temperatures,International Journal Of Plasticity, Vol. 14, No. 12, Pp. 1279-1292, 1998.
[2]W.R. Blumenthal,Et Al, Compressive Properties Of Pbxn-110 And Its Htpb -Based Binder As A Function Of Temperature And Strain Rate,12th International Detonation Symposium,August 11 - 16th, 2002,San Diego, California,Usa.
[3]Chen W, Lu F, Frew D J, Forrestal M J. Dynamic Compression Testing Of Soft Materials. Transactions Of The Asme, Journal Of Applied Mechanics, 2002,69: 214-223.
[4]O.S.Lee And M.S.Kim, Dynamic Material Property Characterization By Using Split Hopkinson Pressure Bar (Shpb) Techni
文档评论（0）