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WWW.ISOYES.COM 三．表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准） 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 ①运输条件 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度： －40 ℃ 温度变化：在－40 ℃ / 30 ℃范围内 低压：30Kpa 压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好＜10天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。 ②存储条件 温度： －40 ℃~ 30 ℃ 相对湿度：10%~ 75% 总共存储时间：不应超过2年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。 存储期间不应打开最小包装单元（SPU）， SPU最好保持原始包装。 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 ③使用时遵循先到先用的原则 ④静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求 (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 (b) 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。 (c) SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。 (d) 库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。 防静电警示标志 (e) 发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。 四． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 （1） SMD潮湿敏感等级 （2）湿敏元件管理措施 （3）去潮烘烤原则 （4）去潮处理注意事项 （1）SMD潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1级 ≤30℃，90%RH 无限期 2级 ≤30℃，60%RH 1年 2a级 ≤30℃，60%RH 4周 3级 ≤30℃，60%RH 168小时 4级 ≤30℃，60%RH 72小时 5级 ≤30℃，60%RH 48小时 5a级 ≤30℃，60%RH 24小时 （2）湿敏元件管理措施 （a）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度 （b）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 （c）对已受潮元件进行去潮处理 （d）再流焊时缓慢升温；尽量降低峰值温度；让小元件等着大元件达到焊接条件。 （3）湿敏元件去潮烘烤原则 a 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。湿敏元件降级使用，根据温度每提高10℃，潮湿敏感元件（MSL）的敏感度升一级的推理，过去不被看作湿敏的元件（包括连接器和某些无源元件）也必须谨慎处理。包括PCB受潮处理。 b 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级在125±1℃下烘烤12—48h。 （4）去潮处理注意事项 a 应把器件码放在耐高温(大于150℃) 防静电塑料托盘中进行烘烤； b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯； c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。 对于有防潮要求器件的存放和使用： 开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度≤20％的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度≤30℃，相对湿度≤60％的环境下72小时（4级）内完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在23±3℃、相对湿度≤20％的环境下。 五．无铅制程现场管理案例 1．无铅元件与有铅元件混淆。 无铅波峰焊时混入有铅元件，造成焊料污染，必须换锡。 有铅工艺无意遇到无铅元件，发生了严重的可靠性问题。 无铅工艺没有对湿敏元件采取措施，造成损失。 2．无铅焊膏与有铅元件焊膏混淆。 3．有铅工艺无意遇到无铅PCB。 4．无铅返修时应采用有铅焊料和助焊剂。 六．从有铅向无铅过度时期生产线管理 1．过渡的特殊阶段的可靠性问题令人担忧 2．必须考虑相容性(材料、工艺、设计) 3．元器件、PCB、工艺材料的识别 4．元器件编号方式 5．材料管理自动化 6．生产线设置验证 7．可追溯性与材料清单 1．过渡的特殊阶段的可靠