ProcessWatch良率管理走向环保之路-YMSMagazine.PDF

Process Watch：良率管理走向环保之路 作者：David W. Price、Douglas G. Sutherland 和 Kara L. Sherman 作者按语：Process Watch 是探索半导体产业制程制程控制 （缺陷检测与量测）的关键概念的系 列连载。继上一集探讨制程制程控制 10 大根本法则的连载文章之后，这一集全新的系列连载将 着重说明制程控制的更多趋势，包括集成电路生产的成功实施战略及其益处。在本文中，我们很 高兴地加入了嘉宾作者 Kara Sherman 的见解。 正值我们庆祝 2018 年世界地球日之际，我们欣喜的看到很多公司致力于开发新的方法用以减轻 对环境的影响, 他们的努力成果值得我们称颂。在半导体业界，晶圆代工厂在建设新厂时一直采 用领先于建造能源与环境设计先锋 (LEED) 认证的建筑[1]，并与供应商合作，以便能直接减少半 导体厂中使用的日常资源。 当集成电路制造商寻求更加具有创造性的方法来减少对环境的影响时，他们会借助先进制程控制 的解决方案来降低报废率和返工率，从而减少半导体厂的资源消耗。具体来说，半导体厂通过升 级更加适用的制程控制解决方案，以及增加额外的制程控制步骤这两项措施,从而降低报废率以及 每个合格芯片的净资源消耗（图 1）。 图 1. 提升半导体厂环保绩效的基本公式包括减少资源使用，并提高良率。要实现这两个目标，需要有得 力的制程控制解决方案，以帮助半导体厂及早发现制程问题，从而降低报废率和返工率。 改善制程控制绩效 制程控制是用于发现生产异常，提供必要数据以便制程工程师制订量产晶圆处置决策，并采取必 要的纠正措施来纠正制程问题。 例如，在光刻图案成型工序之后，如果显影后检测 (ADI) 数据表明晶圆上存在大量的桥接缺陷， 光刻工程师就可以采取多项纠正措施。除了将受到影响的晶圆发回光刻制程返工以外，工程师还 可以将光刻相关设备停止生产，以解决导致桥接缺陷的潜在制程问题。这种快速纠正措施能减少 受到影响的和可能报废的材料数量。 然而，此项措施若要有效，制程控制测量的能力至关重要。如果某项检测或量测工具的捕获率较 低，或者总体测量不确定性 (TMU) 较高，那么它可能会错误地标识某项异常 （误报），将晶圆发 回至本无必要的返工，从而导致额外的能量和化学品消耗，并产生额外废品。反之，如果测量未 能发现真正的工艺异常，则产品良率会受到负面影响，且有更多芯片报废，从而导致环境绩效不 尽人意。 图 2 的示例对比了光刻制程中两种不同量测工具所获得的制程控制数据造成的环境影响。通过采 用更高质量的量测工具，可提升制程控制数据的质量，并且光刻工程师能够作出更好的工艺决策， 从而使光刻制程减少 0.1% 的不必要返工。这样的减少返工让 100k WSPM 半导体厂能够节省大约 50 万度电和 240 万升水——此外还能成比例地减少光阻剂和清洁化学品的消耗量。 图 2. 更高质量的制程控制工具会在光刻制程内获得更好的制程控制数据，从而能够减少 0.1% 的不必要 返工，改善环境绩效。 因为良率增加和报废率降低，很多半导体厂已经对其制程控制系统进行了能力升级。为了进一步 促进环境绩效，半导体厂可以通过以全新方式使用这些制程控制系统生成的数据，并从中获益。 通常，量测系统产生的数据会被应用于反馈给主机台。例如，先进的套刻量测系统能够发现图案 成形错误，并将信息反馈回光刻机及相关系统，以改善未来批次的图案成型。很多技术节点都已 经开发出这些反馈回路并进行了优化。但是，将量测数据前馈至（图 3）一个或多个未来工艺步 骤也会是非常有用的 [2]。在调整制程设备的时候考虑未来批次的已知变量，可以减少导致晶圆 的报废。 例如，图案晶圆形变量测系统可以在诸如蚀刻和化学机械抛光 (CMP) 等工艺后测量晶圆形状，并 可反馈结果数据，以帮助改进上述工艺。其实，晶圆形变数据也可被前馈至光刻机，以改善图案 成型 [3-5]。同样，可以从光罩厂使用光罩偏移量测数据来监控光罩的出料质量，但它也可被前 馈至光刻机，以帮助减少与光罩相关的图案成型错误源。使用前馈和反馈控制回路的智能组合， 连同整个半导体厂的综合量测方法，可以帮助半导体厂减少变数，并最终获得更好的工艺结果， 从而降低返工率和报废率。 图 3. 多条数据回路有助于优化整个半导体厂的工艺。多个技术节点存在已有的反馈回路（蓝色），这些 回路可检测工艺变量，并对其进行补偿。全新的优化反馈回路（绿色）可提供工艺变化的提早检测。创新 的前馈回路（橙色）使用量测系统测量源变量，然后将该数据前馈至随后的工艺步骤。 及早发现异常可减少浪费 半导体厂还能通过增加制程控