无铅产品工艺控制资料汇编.ppt

⑴ 无铅再流焊的特点及对策 特点 对策 高 温 设备耐高温，加长升温预热区， 炉温均匀，增加冷却区 助焊剂耐高温；PCB耐高温；元器件耐高温；增加中间支撑； 工 艺 窗 口 小 预热区缓慢升温，给导轨加热，减小PCB及大小元器△t； 提高浸润区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应； 尽量降低峰值温度，避免损害PCB及元器件； 加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成； 对湿敏器件进行去潮处理。 润 湿 性 差 提高助焊剂活性；增加焊膏中助焊剂含量； 增大模板开口尺寸，焊膏尽可能完全覆盖焊盘； 提高印刷与贴装精度； 充N2可以减少高温氧化，提高润湿性。 设置再流焊温度曲线的依据： （与有铅工艺相同） (a) 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置（主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间）。 (b) 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。 (c) 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 ⑵ 正确设置和优化无铅回流焊温度曲线 (d) 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。 (e) 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 (f) 还要根据排风量的大小进行设置。 (g) 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。 ⑵ 三种无铅再流焊温度曲线 三角形温度曲线 升温-保温-峰值温度曲 低峰值温度曲线 三角形回流焊温度曲线 对于PCB相对容易加热、元件与板材料有彼此接近温度、 PCB表面温差Δt较小的产品可以使用三角形温度曲线。 当锡膏有适当配方，三角形温度曲线将得到更光亮的焊点。但助焊剂活化时间和温度必须符合无铅温度曲线的较高温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，与传统的升温-保温-峰值曲线比较，能量成本较低。 （a）简单的产品的无铅回流焊温度曲线 （b）推荐的升温-保温-峰值温度曲线 通过缓慢升温，充分预热PCB，降低PCB表面温差Δt，使 PCB表面温度均匀，从而实现较低的峰值温度（235 ~2450C ），避免损坏元器件和FR-4基材PCB。 峰值温度235~245℃可以满足要求 升温-保温-峰值温度曲线 升温-保温-峰值温度曲线的要求 升温速度应限制到0.5~10C/秒或40C/秒以下，取决于锡膏 锡膏中助焊剂成分配方应该符合曲线，保温温度过高会损坏锡膏的性能；在氧化特别严重的峰值区助焊剂必须保持足够的活性。 第二个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜率为30C/秒 液相线以上时间的要求50~60秒,峰值温度235~2450C 。 冷却区，为了防止焊点结晶颗粒长大，防止产生偏析，要求焊点快速降温，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的最大冷却速度为-2~-40C/秒。因此，要求有一个受控的冷却过程。 如果温度曲线控制不当，可能造成材料中的应力过大 （c）低峰值温度曲线 由于小元件比大元件、散热片的升温速度快，为了满足所有元件液相线以上时间的要求，采用升温-保温-峰值温度曲线。保温的目的是要减小ΔT。 大元件等大热容量位置一般都滞后小元件到达峰值温度，可采取保持低峰值温度，较宽峰值时间，让小元件等一等大元件，然后再降温的措施。以防损坏元器件。 低峰值温度(230~240℃ )曲线 （接近Sn63/Pb37） 230~240℃ 小元件 大元件 *低峰值温度损坏器件风险小，能耗少； *但对PCB的布局、热设计、回流焊接工艺曲线的调整、工艺控制、以及对设备横向温度均匀性等要求比较高； *对于复杂产品，可能需要260℃。 ℃ t （d）对于复杂产品，可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB就不能满足要求了。 ⑷ 无铅回流焊工艺控制 ① 设备控制不等于过程控制 再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。 由于PCB的质量、层数、组装密度、进入炉内的PCB数量、