基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性-Engineering.PDF

20 11 年 7 月 电 工 技 术 学 报 Vol.26 No. 7 第 26 卷第 7 期 TRAN SACTION S OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY Jul. 20 11 基于三维热电耦合有限元模型的 IGBT 失效 形式温度特性研究 郑利兵 韩立 刘钧 温旭辉 （中国科学院电工研究所 北京 100 190） 摘要 铝引线键合点脱落和焊剂层剥离是IGBT 模块两 主要的失效形式。失效形式的失 效程度不同，则IGBT 的温度特性也不同。本文给出了一 基于热电耦合有限元模型分析 IGBT 模块失效形式的失效程度与其温度之间关系的数值模拟方法，比较了两 失效形式对 IGBT 性能的影响程度。研究结果表明 ：在施加相同的载荷条件和边界条件下，键合点脱落对 器件的性能影响程度更高。这 方法及研究结果有助于功率模块设计人员评估 IGBT 模块失效 形式对于模块性能的影响程度、判断失效、制订失效标准以及IGBT 模块的 化设计。 关键词：热电耦合 有限元 IGBT 键合点脱落 焊剂层剥离 数值模拟 图分类号：TN306 Investigation of the Temperature Character of IGBT Failure Mode Based on 3D Thermal-Electro Coupling FEM Zheng L ibing Han L i L iu J un Wen X uhui （Electric Engineering Institute of Chinese Science Academy Beij ing 100 190 China ） Abstract Aluminium wire bonding lift-off and solder delamination are the main failure modes of IGBT module. When the severity of the failure mode is different, the temperature character of IGBT is also different . This paper presents a methodology based on 3D electro-thermal coupling finite elements modeling intended to analyze the relation between the failure degree and the temperature, and compares the influence degree of two kinds of failure modes to the performance of IGBT module. The results suggest the bonding lift-off has more influence than the solder delamination on the same load and boundary condition . This method and the corresponding results help to evaluate these failure modes how they influence the performance of IGBT, determine the failure, establish the failure standards and find the optimization of structure design . Keyw