LED制作流程分为两大部分首先在衬低上制作氮化镓.docVIP

基板（衬底） 基板（衬底） 磊晶制程 （扩散、溅射、 化学气相沉积） 磊晶片 清洗 蒸镀 黄光作业 化学蚀刻 熔合 研磨 切割 测试 单晶炉、切片机、磨片机等 外延炉（MOCVD） 清洗机 蒸镀机、电子枪 烘烤、上光阻、 照相曝光、显影 切割机 探针测试台 颗粒度检测仪 刻蚀机 减薄机、清洗机 LED制作流程分为两大部分。首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。 接下来是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕（在目检必须挑