新型焊接热循环测试与分析系统的分析与开发.pdfVIP

重庆大学硕士论文 英文摘要 thermal and of Keywords：weldcycle，testinganalyzingapparatus，temperatureplateau transformation，variable—length-sliding·windowalgorithm,suddentemperaturedrop HI 重庆大学硕士论文 1绪论 1绪论 1．1计算机技术在焊接中的应用 计算机从1946年问世到现在，尤其是近20年以来，以性能不断上升、成本不 断下降、软件技术高速发展的特点而渗入整个社会生活I】】。在制造业中，计算机技 (MIS)、办公自动化(OA)等领域。将这一系列的计算机辅助技术加以集成便成为了 计算机集成制造技术(CIMS)，它快速地