GB/T 5230-1995电解铜箔.pdf

中华人民共和 国国家标准 r/e;( 5230一1995 电 解 铜 箔 代jrFGB5230 85 Electrodepositedcopperfoil 1 主题内容与适用范围 本标准规定了电解铜箔(以下简称铜箔)的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志、 运输、贮存。 本标准适用于印制电路用电解铜箔 2 引用标准 GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4723 印制电路用橙铜箔酚醛纸层压板 GB4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T5121.1铜化学分析方法 电解法测定铜量 GB8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存 3 术语 3.1载体 carrier 用来使薄或软的金属箔容易加工和使用的支撑介质 3.2 载体铜箔 copperfoilwithreleasablecarrier 用载体作为阴极，采用电沉积方法生产的铜箔。 3.3针孔 pinhole 贯穿铜箔的透光微孔。 3.4惨透点 penetratingpoint 不透光的孔隙。 4 产品分类 4门 类别、等级、规格、供货方式 4.1门 产品的类别分为表面处理箔和表面未处理箔 铜箔的类别须在合同中注明，否则按表面处理箔供货 4.1.2 铜箔的等级、规格应符合表 1的规定。 国家技术监督局1995一0418批准 1995-12-01实施 GB/r 5230一 1995 表 1 规 格 等 级 单位面积质量，对nl: 标准箔(STD-E) 44.6--1831 高延箔(HD-E) 153- 916 4.1.3 铜箔的供货方式分为卷状和片状。 4.1.4 铜箔按加工精度分为普通级及较高级。 4.2 标记示例 4.2.1经表面处9的、普通精度、规格为305g/m标准箔的标记为: 箔 处理 STD-E305 GB/T5230-1995 4.2.2 未经表面处理的、较高精度、规格为305g/m2高延箔的标记为 箔 未处理 HD-E 较高305 GB/T5230-1995 5 技术要求 5.1铜箔的化学成分 未经表面处理铜箔的含铜量最低为99.8%(包括含银量)。 5.2 铜箔的规格、尺寸及允许偏差 5.2.1 铜箔的单位面积质量及允许偏差 5.2.1-1铜箔的单位面积质量及允许偏差应符合表2的规定。规格小于153g/m，的铜箔可带有载体 表 2 单位面积质量 名义厚度 允许偏差，% Nt/,mm` 普通精度 较高精度 拜m 44.6 5.0 80.3 1 钾 1 n