5G系列报告之PCB深-5G-中国PCB的下一个十年度赛道.pdfVIP

報告吧 证券研究报告 | 行业专题研究 2019 年01 月01 日 通信 5G 系列报告之PCB 深度：5G，中国PCB 的下一个十年赛道 5G 技术变革，射频最为显著，PCB 攻守兼备。2019 年即将开启的5G 建设 增持 （维持） 浪潮将为上游产业打开新的空间。考虑到频率提升、延时减小，5G 不仅在 系统架构设计上有别于 4G ，对无线射频用材料也提出全新要求，滤波器、 行业走势 天线、振子、PCB 等环节均出现变革。市场忽略了 PCB 相对于其他射频环 节的格局优势，我们认为，PCB 已经相对成熟，构筑了技术和产能护城河， 通信 沪深300 且与光纤光缆类似，虽用量