厦门大学嘉庚学院.doc

PAGE PAGE 3 厦门大学嘉庚学院 招 标 文 件 招标项目 电子工艺生产线 印刷电路板制作线 贴片焊接生产线 计算机装配生产线 电子设计自动化软件和通用设备 电子设计自动化专用设备1 电子设计自动化专用设备2 电子创新实训基地设备 招标编号：JGXY-2008-022 厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部 2008年 5月20日 投标邀请 厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部受我院招标领导小组委托，以公开招标形式就厦门大学漳州校区理工大楼电子实习项目实验设备进行招标，欢迎具备相应资格的投标单位参与投标。　　一、采购编号：JGXY-2008- 022　　二、招标项目：电子工艺生产线（共计6个合同包）、 电子创新实训基地设备（共计1个合同包）　　三、报名时间：　　从发标之日起，凡参加投标的单位应于2008年5 四、勘查现场及答疑： 时间：5月22日下午2：00开始。集合地点：5月22日下午2：00在厦门大学漳州校区主楼群3号楼611办公室，逾期不候。　　五、递交投标文件时间及地点：　　时间：2008年5月27日 上午 9：00（迟到的投标文件将被拒绝）　　地点：厦门大学漳州校区主楼3号楼709会议室　　六、开标时间及地点： 　　时间：2008年5月27日 上午 9：30　　地点：厦门大学漳州校区主楼3号楼709会议室　　七、招标人不负责承担投标人准备投标文件、投标样品和递交投标文件、投标样品、答疑等所发生的任何费用。 　　八、投标方应于2008年5月 注 意：转款时，请在进账单据中注明投标保证金。 九、凡对本批招标提出询问，请以信函、电话、传真或来人形式，与厦门大学嘉庚学院资产与后勤管理部联系。 地 址：福建省·招商局漳州开发区厦门大学漳州校区 联系人：李老师、周老师 电 话：0596-6288725、6288524 传 真：0596-6288224 技术方面联系人： 电子工艺生产线：李老师 电话电子创新实训基地设备：唐老师 电话网 址： 邮 编：363105 采购项目说明及要求 一、采购项目及招标要求 1、电子工艺生产线（合同包1—合同包6） 合同 包号 货物 名称 项目说明和技术要求 数量 第1包 印刷电路板制作 生产线要求是一套完整、模块化、易扩展、适合由学生亲自动手制作；整套系统可单独训练也可整体运作，涵盖丰富的实训内容、设备全面且不重复，使学生可以通过一条生产线最大可能地掌握多种制程及知识点，在方案设计上要突现其合理性、全面性和教学性。 所生产的产品符合规范IPC-A-600G。生产线以工业化典型制造方案为设计根本，并且尽可能选用工业级别设备，以提供较高的制作精度和质量，减少实训设备与工业用设备的差距。使学生在掌握专业技能的同时，一同掌握工业生产中的基本知识。 生产线采用化学制板法，工艺过程需要涵盖制作菲林、裁板、钻孔、清洗、过孔电镀、覆膜、曝光、显影、镀锡、清洗、蚀刻、覆阻焊膜、烘干、丝印标识等步骤。每个步骤可以根据实际操作的需求，配置多台不同工艺精度和操作自动化程度的设备。 能够制作高精度双面板，输入文件是gerber文件，电路板由基板层、铜箔层和保护层等组成；基板类型FR-4/FR-5，最小线宽0.15mm，最小线距0.15mm，PCB单板最大尺寸300x400mm，最小钻孔孔径0.3mm，导通孔最小焊盘环宽0.15mm，元件孔最小焊盘环宽0.25mm，印制板厚度0.5~3mm。 生产线能满足40名学生同时进行PCB制作实训，单板生产全过程时间小于2个小时： 制作菲林：数据输入Gerber文件或高分辨率BMP文件，最大光绘范围不小于400mm×300mm，能实现拼版输出，光绘精度不低于2mil；附光绘软件，兼容格式包括PCB与Gerber等，可绘制正反面及镜面反转 程控钻孔：能完成自动钻孔、切边、V型槽切割等；采用高速钻轴(30,000~60,000rpm可调速)，标准机械工作范围不小于300×300mm (W×D)，最小钻孔能力0.3mm，钻孔精度±0.01mm；软件可接收各种PCB 加工档案，能直接导入的数据格式应包括PCB，NC Drills 等通用格式；含独立的控制软件， 手工钻孔：高速精密台钻，钻孔孔径0.6-2mm，转速20000转/分，可选配摄像头和显示器成像，对小焊盘实现精确钻孔。 PCB刷光/金属化过孔：可调整刷光的压力和速度，支持双面同步抛光。电镀设备含加热恒温装置，过滤循环装置，摇摆装置，符合工业级电镀标准。最小沉铜孔径0.25mm ，导通电阻小于5毫欧。 覆膜装置：感光膜宽度400mm，覆膜速度、覆膜压力可调，温度范围室温~200°C可调；能一次性完成双面压膜，含双面