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- 2019-04-10 发布于江西
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远天科技(铜陵)有限公司
高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目
可行性研究报告
(代项目申请报告)
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
二〇一一年九月远天科技(铜陵)有限公司
高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目
可行性研究报告
(代项目申请报告)
院 长: 赵 振 元
总工程师: 姚 伟
项目负责人: 董 峰
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
主要编制人员
十一设计院
项目负责人: 董 峰
技术负责人: 杜 杰
经济负责人: 吴 林
目 录
TOC \o 1-2 \h \z \t edri-title third Char1 Char,3,edri-title third,3 HYPERLINK \l _Toc304971847 第一章 总 论 PAGEREF _Toc304971847 \h 1
HYPERLINK \l _Toc304971848 1.1 项目概况 PAGEREF _Toc304971848 \h 1
HYPERLINK \l _Toc304971849 1.2 内容提要 PAGEREF _Toc304971849 \h 1
HYPERLINK \l _Toc304971850 1.3项目背景 PAG
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