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单色电容器SLC IOCE 微波通信、光通信的蓬勃发展让单层电容器成了当下最炙手可热无源元件。 这无疑是结构最简单的电容器 简单会带来优秀——结构简单的单层电容器是各类电容器中寄生电感最小。 就是说，能在很高的电频率下，单层电容器仍然保持“通交流隔直流”的电容特 性。 下面这些电容器够熟悉吧 叠层和卷绕的电极结构使它们的寄生电感太大了，这些电容器放在射频电路中， 对3GHZ 及以上高频率电信号而言，就是一堵厚实的 “墙”，各高频段信号都 无法通过。 而单层电容器工作频率可高达100GHZ ！ 微波通信频率高达几十GHZ，需要的就是 “简单”的它—— 单 层 电 容 器 SLC （Single Layer Capacitor） 又称为芯片电容 制 造 流 程 单层电容器结构 粘附层也可以是： TaN/ TiW TaN 用于增强金属层与陶瓷的粘附 TiW/Ni Ni 用于防止高温焊接时热融蚀 单层电容器容量设计 即是说，容量 （pF)与 介电常数 （ε）和正对面积 （L*W）成正比，与厚度 （T）成反 比。 “113” 是尺寸单位为mm 时的常数。 介 电 常 数 （ε） 常用介质类型及其介电常数范围 介质 介电常数ε 温度系数 类型 0±30ppm/℃ 10～100 I类 （-55～+125℃） （顺电体） -750～-3300 ppm/℃ 100～900 （-55～+125℃） ±15% 1500～5000 II类 （-55～+125℃） （铁电体） -56%～+22% 6000～15000 （-30～+85℃） III类 ±15% 16000～40000 （晶界层） （-55～+125℃） I 类介质 （顺电体）耐电压高，性能最稳定，但介电常数较低。 II 类介质 （铁电体）耐电压较高，介电常数较高，但容量温度稳定性较差。 III 类介质 （晶界层）介电常数很高，但耐电压较低。 外 围 尺 寸 （L*W） 通用单层电容器一般长宽相等 L W。