中信-可转债基础研究系列分析报告之二十一：转债下修博弈再讨论.pdfVIP

证 可转债基础研究系列之二十一 券 研 究 转债下修博弈再讨论 报 告 / 可 2018 年11 月6 日 转 投资要点 中信证券研究部 债 研  转债市场支数与规模的爆发式增长深刻地改变了传统的条款博弈范式，下 明明 究 修博弈作为其中最为重要的一环出现诸多新变化，因此当前我们有必要对 / 电话：010 已经发生的新趋势进行分析与判断。 邮件：mingming@ 固 定  下修潮再起。在过去的一年半时间里，转债市场掀起了新一轮的下修潮， 执业证书编号：S1010517100001 收 得益于不断扩大的个券支数，这一轮下修潮涉及的标的数量也达到了新的 余经纬 益 高度，不难发现下修预案往往出现在正股股价连续下跌之后的企稳阶段，