软性印刷电路板基础流程.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 成檢 根據工作規範及客戶要求過濾及去除線路內部缺點與外型、外觀不合格品。 檢查成品是否有短路、斷路、翹皮、手指偏、沾環、溢膠、線寬不足、背膠脫落、補強板漏貼、補強板貼偏、氣泡、折痕、異物、露銅、殘銅、缺口、針孔、氧化、孔塞等缺點。 可挽救其缺點之成品，得送至重工組重工。 表面有油污，輕微者以橡皮擦及酒精擦拭乾淨。 ＯＱＣ 作業前準備 取出樣品數 檢驗 填寫送驗單 包裝 低粘著補滿 入PE小袋 貼PO標籤 入PE大袋 裝箱送QA抽驗 重量確認 利用Tray 或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生 謝 謝 大 家 ! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 鍍銅線(生產流程) 上飛靶 上掛架 鍍銅 下飛靶 下掛架 水洗烘乾 鍍銅線(檢驗) PTH目視檢查 厚度檢查 Tape Test拉力檢查 均勻度檢查 水洗烘乾線 (設備) 表面水洗線 水洗線 烘乾(生產流程) 進料 酸洗 水洗 自主檢查 水洗烘乾 影像轉移技術 曝光 顯影 將非線路之銅材予以除去 去膜 其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路 利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜