设计理想的晶圆凸起网板印刷工艺.docVIP

设计理想的晶圆凸起网板印刷工艺 目前，业界有几种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物，这种技术被称之为晶圆凸起工艺。采用网板印刷进行晶圆凸起加工，作为一种可节省成本的大批量生产方案，而广受欢迎。但随着I/O数目增加和间距不断缩小，这种使用网板在焊点上印刷焊膏的方法变得更有挑战性，与之匹配的工艺设计水准要求也大大提高。 为何采用网板印刷方法？　　业界三种最著名的晶圆凸起方法—网板印刷、蒸发及溅射或电镀，各有其优缺点（表一）。选择何种方法，除了需要考虑公司的工艺路线图，更重要的是需要考虑众多的参数，包括凸起间距、凸起高度、晶圆基底材料、晶圆厚度、晶圆尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。 设备和材料　　晶圆凸起印刷方法的设计，与标准表面安装装配生产线的工具兼容，所以在升级或改造现有的大型设备时无需额外的投资。　　然而，网板印刷机应配备精密的光学装置。对位系统应当能够识别所处理晶圆上的非标准参考点，包括焊垫边角、特殊标志、标记，或其它与背景覆盖物对比鲜明的金属化特征。　　在印刷过程中，为了确保安全地处理精密的晶圆，需要使用刚性托盘来支持晶圆。　　晶圆凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必须清洁，易于随后的倒装芯片装配过程中进行助熔处理，以达到稳定的润湿和一致的粘结；另外，最大限度地减少在凸起上或凸起之间积聚的任何残余物，可使装配后倒装芯片底部充胶工艺更为可靠。至今，市场上尚无能够实现无