第1章章节印制电路板材料资料介绍.pptVIP

1.5.5小尺寸封装SOP 小尺寸封装SOP（Small Outline Package）的元件外形和封装图如图所示，元件的二面有对称的管脚，管脚向外张开（一般称为鸥翼型管脚）。 SOP派生出的J型管脚小尺寸封装 SOJ SOJ封装的元件和封装如图所示，元件的二面有管脚，而且管脚向元件底部弯曲（称为J型管脚），其封装库位于Protel DXP默认路径下的Small Outline with J Leads.PcbLib封装库中。 （2）缩小型SOP封装 SSOP封装的元件和封装如图所示，其封装库位于Protel DXP默认路径下的Shrink Small Outline (±0.6mm Pitch).PcbLib封装库中，±0.6mm Pitch表示管脚间距为0.6mm。 （3）薄小尺寸封装（TSOP） TSOP封装的元件和封装如图6.45所示，其中12×20表示封装尺寸，G48表示管脚数，P.5表示焊盘间距。 1.5.6 塑料方形扁平式封装PQFP 塑料方形扁平式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）的元件外形和封装图如图所示，该封装的元件四边都有管脚，管脚向外张开，该封装在大规模或超大规模集成电路封装中经常被采用，因为它四周都有管脚，所以可以使管脚数目较多，而且管脚距离也很短。 1.5.7 塑料有引线芯片