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中国赛宝实验室 电子辅料的选用 电子辅料的选择与使用 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 电子辅料的选择与使用 助焊剂的选择与使用 焊料（焊锡条）的选择与使用 焊锡丝的选择与使用 焊锡膏的选择与使用 2.1 助焊剂的组成 电子工艺用助焊剂 2.2 助焊剂的作用 ? 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件； ? 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用； ? 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。 2.3 助焊剂的主要性能指标 外观 密度与粘度 固体含量（不挥发物含量） 可焊性 卤素含量 水萃取液电阻率 铜镜腐蚀性 铜板腐蚀性 表面绝缘电阻（SIR） 酸值 卤素造成腐蚀失效的例子 2.4 助焊剂的有关标准 液体焊剂： GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818 树脂芯焊剂： GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） GB/T 15829.2-1995 J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) 2.5 助焊剂的分类 2.6.2 消费类电子产品的分类 Class 1 ：普通消费类电子产品（收录机） Class 2：耐用消费类电子产品（计算机） Class 3：高可靠性要求的电子产品（心脏起博器、航天电子设备等） 【ANSI/J－STD－001C】 3.3 锡渣来源与控制 锡渣来源 一 焊料的氧化 二助焊剂残留物 三助焊剂反应物 控制措施 一 降低焊料中杂质的含量，尤其是锌与铝的含量； 二 在焊料中添加抗氧化材料，比如Ga、P等； 三 降低所用助焊剂中的固体含量或尽可能采用底固体含量底助焊剂； 四 尽可能增加预热时间或温度，使助焊剂的活性充分发挥； 五 保证焊接效果的情况下，减少助焊剂的喷涂量。 六 保证焊接效果的情况下，降低锡炉的使用温度； 七 在锡炉表面使用防氧化油或使用锡渣清除剂。 3.4 焊料的选用 一、了解所需组装的产品的要求，弄清产品的 档次或质量要求、焊点强度以及熔点温度。 二、 根据表7选择焊料的规格； 三、 取样委托第三方按标准检测，主要鉴别主 成份以及杂质元素的含量。 四、 试用，测量锡渣的产生量； 五、? 认证供应商的供应能力以及品质保证能力； 六、?? 确认所需应用的焊料产品。 4.4.2 焊锡丝选用 一、根据要焊接的产品的要求选定焊料合金部分的规格，可参考表8进行； 二、可按第二章的方法对树脂芯焊剂的类型规格选定，也可参考表9进行； 三、焊锡丝线径的大小选定可按表10选定； 四、树脂芯焊剂的含量一般选用二类（～2%）,免清洗的可选一类（～1％），被焊接对象的可焊性及其不好时，方选用三类（～3％）。 五、选定各类指标后，选用检测合格的产品； 试用，此时还需考虑的因素有：烟雾气味大小、喷溅量大小等 5.1 焊锡膏 功能用途： 提供形成焊接点的焊料； 提供促进润湿和清洁表面的助焊剂； 在焊料热熔前使元器件固定。 5.3 性能参数－其它 腐蚀性 电迁移 卤素 润湿性 5.4焊锡膏的选用 按第二章确定的原则或方法确定焊锡膏的助焊剂类型 根据所要焊接的PCB上布线和焊盘间距确定所使用的焊锡膏中锡粉的粒度型号 焊料主成份类型，SMT工艺一般使用Sn63Pb37或Sn62Pb36Ag2合金规格的锡粉 注意组装工艺（点涂or印刷等）与焊锡膏粘度的配套 选择经检测各方面性能满足标准要求的产品进行工艺试用 试用确认焊锡膏的可印刷性、脱网性等 5.3 钎料膏的性能参数及其评价 本节将结合美国国家标准ANSI/J-STD-005(Requirements for soldering pastes)、IPC(The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)标准IPC-TM-650(Test Method Manual)、JIS(Japanese Industrial Standard)Z-3197中的相关内容进行详细论述，并举例说明。 钎料合金的相关性能参数请参见ANSI/J-STD-006，钎剂的相关性能参数请参见ANSI/J-STD-004和IPC-SF-818。 5.3.1 合金粉末颗粒 颗粒形状：钎料合金粉末中至少有90%为球形，球形的定义标准为颗粒长-宽比在1.0-1.07之间。椭圆形颗粒的最大长-宽比为1.5。 颗粒尺寸：颗粒尺寸分布要求如下 金属百分比(又称固体含