电子工艺第四章表面安装技术.pptVIP

4.7.2表面安装手工焊接工艺 手工安装片式元器件虽然贴装起来既不可靠，也不经济，但可用于研究试制、试生产、小批量生产和维修等方面。手工安装片式元器件的基本操作步骤如下： 1.粘合剂或焊膏的点、涂 2.贴片 3.固化粘合剂 4.焊接 4.7.3点胶、波峰焊自动焊接工艺 4.7.4涂膏、再流焊自动焊接工艺 7.7.5表面安装混合焊接工艺 7.7.4几种SMT工艺简介 SMT自动生产线的组合 SMT Introduce Screen Printer screen printer——丝网印刷 使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词 丝网漏印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 Screen Printer 基本概念 Solder paste 焊膏 Squeegee 刮板或刮刀 Stencil 模板 Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 1. 锡膏 锡膏 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 自动刮锡膏 自动刮锡膏 Screen Printer 产品名称：手动丝印机 型号：TYS3040 主要特征:  ●印刷台以铝为结构,适合小型精密套色印刷 ●印刷台有20mm内可前后左右调整,以提高其印刷精密度 ●为配合印刷物之厚度,在100mm内可自由调整 工作台面积：300×400mm最大印刷面积：240×340mm????最大PCB厚度：40mm?微调范围：±10mm外形尺寸：540×340×300mm * 第4章 表面安装技术（SMT） Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 1/8普通电阻 0403电阻 样品比较 样品1 4.1表面安装技术概述 4.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别 表面安装技术与通孔插装元器件相比，具有以下优点： 1）元器件微型化。 2）信号传输速度高。 3）抗干扰性好。 4）高效率、高可靠性。 5）简化了生产工序，降低了成本。 4.3.1表面安装元件（SMC） 图4-1常见SMC实物外型图 a）矩形片式电阻器b）片式电位器c）圆柱形贴装电阻器d）矩形片式电容器 e）片式钽电解电容器f）圆柱形贴装电容器g）模压型片式电感器h）片式电感器 4.3.2表面安装器件（SMD） 1.表面安装二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT—23型等3种，其外形实物如图4-2所示。 图4-2常用表面安装二极管实物图 a）圆柱形无端子二极管 b）矩形薄片二极管 c）SOT—23型片状二极管 2.表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT—23型、SOT—89型、SOT—143型和SOT—252型等4种，其外形实物如图4-3所示。 图4-3常用表面安装三极管实物图 4.3.3片式元器件的发展方向 4.4表面安装印制电路板（SMB）的设计 4.4.1基板的选用 4.4.2元器件的布局 1.当印制电路板采用再流焊时应注意的问题 4.4表面安装材料 4.4.2焊膏 1.焊膏中焊剂活性选择 2.焊膏粘度选择 3.焊膏中金属含量选择 4.焊膏中焊料粒度选择 4-12助焊剂和清洗剂 4.4表面安装设备 4.4.1涂布设备 涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到印制电路板上的，其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。 路板上，在大批量产品的生产中，一般由计算机来控制注胶机，如图4-21 4.4.2贴片设备 4-12焊接设备 焊接技术是SMT的核心，是决定表面安装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。 1.波峰焊接机 图4-23表面贴装用的双峰波峰焊系统示意图 （2）红外再流焊 4.7表面安装工艺技术 4.7.1表面安装工艺基本形式 *