电子工艺设计-第二部分(2017).pptVIP

* 课程内容二 二、电子产品工艺技术 2、板级电路组装工艺技术 3）混装工艺 双面混装工艺工序 ①A面焊膏印刷 ②A面表贴件安装 ③A面再流焊 ④B面涂胶（点胶或印胶） ⑤B面表贴件安装 ⑥B面表贴件固定（用再流焊设备固化贴片胶） ⑦A面通孔件插装 ⑧B面波峰焊 ⑨手焊 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 2、板级电路组装工艺技术 3）混装工艺 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 2、板级电路组装工艺技术 3）混装工艺 点胶工艺 ND ——胶点形态 喷嘴内径 胶点大小 胶质特性 喷嘴与PCB面距离ND 工艺调制参数与三因素相关 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 2、板级电路组装工艺技术 3）混装工艺 点胶工艺 涂胶方式：模板印刷、点胶 部位：焊盘以外，围绕元件焊盘中心区域 胶点图形：形状（点、线）、直径、高度 粘结效果：推力测试1.5kg—2.0kg 材料：贴片胶 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 3、整机装配工艺技术 1）工艺文件 总装图 装配工艺流程 工序作业（工时）流程明细表 整机测试大纲 各工序物料明细表 工序质量控制要求 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 3、整机装配工艺技术 2）装配作业 工序所需部件、物料及工具领取 工序部件检验 终检（整机功能、性能、可靠性及其它） 流转（随工单） 包装 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 3、整机装配工艺技术 2）装配作业 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 3、整机装配工艺技术 2）装配作业 ①每根引线承重超过7g的元器件应用固定夹或其它支撑（包括粘固、绑扎等），以分散接点的承受力； ②非绝缘的金属元器件需使用绝缘材料将其与下面的导电图形隔离开； ③非绝缘的金属固定夹和其它紧固装置需使用绝缘材料将其与下面的导电图形隔离开； ④焊盘与非绝缘的元器件间的距离应大于最小电气间隙。 ⑤对于水平安装的元件，其一侧粘接长度应大于元件长度的50%，粘接高度应大于元件直径的25%，粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 1）加固 元器件安装 ①波峰焊应用的表贴件点胶； ②贴装时CSP、倒装片焊接后的底部填充； ③胶、漆等固定元件。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 1）加固 元器件安装 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 2）隔离 a）引线不是硬引线（回火线）或直径不大于1.3mm、有应力消除措施，可以采用侧向安装、穿板安装或安装在无弹性底座上。散热器和安装面之间可加弹性垫片； b）外壳本体与PCB直接接触时，引线孔不应金属化；为防止金属外壳与PCB导线短路，元器件底部应离PCB面0.5mm以上； c）大功率管散热器安装面应平整、光洁，并在管底面与安装面涂导热绝缘硅脂； d）大功率管的引线应穿过安装孔的中心，不应与散热器相碰； e）大功率管螺装时应清除焊片或垫圈与管壳接触部位的氧化层，管壳应与焊片可靠接触。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 2）隔离 电隔离 引脚与印制线短路或存在短路风险时，必须使用绝缘套管。套管不得妨碍形成所需要的焊点，且套管需覆盖所保护的区域。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 2）隔离 元器件安装 圆型封装集成电路安装前应首先将引线校直，然后加绝缘衬垫，使线与线之间的间隔均匀地嵌入衬垫内，并按图纸规定的脚号对应插装到PCB上。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 2）隔离 元器件安装 1）元件耗散功率大于或等于1W的器件，需抬高安装，其与印制板组件的间隙在1.5mm～3 mm之间。 2）3W以上大功率发热元器件则应不小于5mm。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 2）隔离 覆形涂敷 三防 两者均采用相关应高分子材料牢靠地涂敷于PCBA表面从而达到隔绝空气和杂质干扰的目的。 氮气保护 多用于再流焊、波峰焊的无铅工艺中，用于增强焊料润湿性，提高焊接质量。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 2）隔离 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 3）散热 热损耗大于1W的轴向引线元器件，安装时一般以散热夹子、散热垫片或具有一定尺寸和形状的散热装置消除热量，保证PCB的工作温度不超过最大许可。 元器件安装 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 3）散热 元器件焊接 温度敏感元件在焊接、补焊、返工返修时使用散热夹保护元件不过热。 * 课程内容二 二、电子产品工艺技术 4、可靠性应用 a）当每根引线所承受的元器件重量大