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第二章微电子与计算机技术 第二章 微电子和计算机技术 引 言 微电子技术已经渗透到社会的各个领域，影响面极广，发展微电子技术是当今高科技发展的关键问题。 计算机的面貌也日新月异，它的用途越来越广，功能越来越全，效率也越来越高。计算机已广泛应用于人类社会的各个领域。大规模应用计算机的浪潮，席卷了工业、科技、经济、军事、金融、文教乃至家庭生活。为此应该了解、学习这两个科学技术领域的一些基本概念和基本知识。 本章概要 电子管、晶体管及集成电路的最基本的原理、变迁和发展 计算机工作基本原理、电子计算机的组成 流水线和平行处理的基本概念，存储管理，以及总线、外设和接口等 计算机的软件系统的有关概念 论述计算机的分类及发展趋势 2.1 微电子技术 微电子技术的开始 从电子管到晶体管到集成电路 集成电路的设计和制作 集成电路用于电路设计 应用和展望 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路 电子管 晶体管 厚膜电路 集成电路 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路 1．电子管 电子管又称“真空管”（Vacuum Tube） 电子管拥有三个最基本的极 阴极(Cathode, K)：释放出电子流 屏极(Plate，P) ：吸引和收集阴极发射的电子 栅极(Gird, G)：控制电子流的流量 电子管的放大作用 直热式三极管灯丝（Filament）的制作材料 钨丝 钍钨合金 氧化硷土 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路 2．晶体管 半导体是制造晶体管的基本材料 本征半导体、自由电子和空穴 共价电子与 N型半导体 、P型半导体 p-n结 二极管和三极管极其工作原理 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路 3．集成电路 “集成电路”(Integrated Circuit，IC)把由若干个晶体管、电阻、电容等器件组成的、实现某种特定功能的电子线路，集中制造在一块小小的半导体芯片上 集成度发展神速 1962：几个、 1965：近100个（IC ） 1967：100~1000个（中规模IC ） 1967-1973：1000—10000个（LSIC）1978：达10万~100万个单元（VLSIC） 目前集成度已突破千万单元 微电子工业的几个热点 半导体工艺已经达到0.18微米及更小 Hardware Description Language(HDL)硬件描述语言 HDL有两种用途：系统仿真和硬件实现 注意：所有的HDL描述都可以用于仿真，但不是所有的HDL描述都能用硬件实现 HDL和传统的原理图输入方法的关系就好比是高级语言和汇编语言的关系 Very High speed integrated circuit Description Language(VHDL) 是一种用于电路设计的高级语言。超高速集成电路硬件描述语言，主要是应用在数字电路的设计 微电子工业的几个热点 印刷电路板的自动设计 —— ORCAD Orcad是个电子设计自动化软件,可以对你设计的电路进行直流扫描分析、交流扫描分析、温度分析等等 ，它是世界上使用广泛的EDA软件,在欧美地区有相当数量的电路工程师在使用它 数字信号处理机 —— DSP 数字信号处理（DSP）是指利用专用或通用的数字信号处理芯片，以数字计算的方法对信号进行处理。它具有处理速度快，灵活，精确，抗干扰能力强，体积小等优点。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点： （1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法； （2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据； （3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问； （4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持； （5）快速的中断处理和硬件I/O支持； （6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器； （7）可以并行执行多个操作； （8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。 2.1.2 集成电路的设计和制作 1．传统的设计和制造方法 设计和绘制电子线路图 集成电路的线路图转绘成芯片布局图 分解成与制造工艺对应的各个层次的布局图 数字化成“掩膜（Mask）”图纸 在半导体材料（例如硅晶片）上进行镀膜、光刻、酸洗、烧结 芯片测试、切割、分档 、引脚焊接、封装 2.1.2 集成电路的设计和制作 2．使用硬件设计语言 硬件描述语言Hardware Discription Language，HDL 可以描述硬件电路的功能，信号连接关系及定时关系，更有效的表示电路的特性 源程序便于保存、便于修改和阅读方便 能全自动生产、避免大量的差错 代表： 美国国防部的VHDL（VHSIC HDL） Verilog HDL 日本电子工业振兴协会的 UDL/