湿法腐蚀硅制作PDMS微流控芯片-机械工程学报.PDF

第41 卷第11 期 机 械 工 程 学 报 Vol.41 No.11 2005 年 11 月 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Nov. 2 0 0 5 湿法腐蚀硅制作PDMS 微流控芯片* 张 峰 张宏毅 周勇亮 (厦门大学化学化工学院 厦门 361005) 杨 渭 陈彬彬 (厦门大学萨本栋微机电中心 厦门 361005) 摘要：提出一种制作聚二甲基硅氧烷(PDMS) 微流控芯片的方法。用 15%四甲基氢氧化铵溶液各向异性腐蚀硅(100) 制作模具，然后经过浇模，中真空键合得到PDMS 微流控芯片。整个过程耗时约10 h 。用SEM 和激光共焦显微 成像系统观察整个制作过程。分析了硅片模具及PDMS 微流控芯片图案的一致性及粗糙度，结果表明硅片模具图 案的相对标准偏差低于3%，表面粗糙度Ra 是0.051 µm，PDMS 微流控芯片相应的分别是1%和0.183 µm。用PDMS 微流控芯片进行电泳分离试验，分离场强200 V/cm ，在4.7 cm 长的分离通道中，30 s 内成功分离了四苯磺酸基卟 啉(TPPS) 和羧基钴酞菁(TCPcCo( Ⅱ)) 的混合样品。 关键词：微流控芯片 制作 湿法腐蚀 硅(100) 聚二甲基硅氧烷 中图分类号：TN405 O657 硅具有高的机械强度，且大面积的硅单晶容易 * 0 前言 获得，通过异向腐蚀结合光刻技术能够得到表面光 滑的精细结构[10, 11] 。利用此法制作硅基模具加工 微流控芯片是生物微机电系统和“芯片实验室” PDMS 微流控芯片，设备要求不高，制作成本低， (Lab on a chip, LOC) 当前最重要的分支和发展最活 周期不长，得到的芯片品质高。这里，采用 15% [1~3] 跃的领域之一 。制作微流控芯片的材料主要有： TMAH 溶液湿法腐蚀硅(100)制作模具，然后经过浇 硅片、玻璃、石英和高分子聚合物等。其中聚二甲 模，中真空键合得到PDMS 微流控芯片。整个制作 基硅氧烷(PDMS)加工成形方便、耐用且化学惰性， 过程耗时约 10 h 。并使用PDMS 芯片进行了电泳分 生物相容性好，价廉，非常适合于大批量制作一次 离试验。 [4] 性微流控芯片 。 目前批量制作PDMS 微流控芯片的方法主要是 1 试验 [5] 利用微机电系统(MEMS)领域中的 LIGA 技术 、 [6] [7] SU-8 光刻技术 以及硅的干法刻蚀 等工艺加工模 1.1 试验材料及仪器设备 [8] 具进行浇铸 。这些方法可以制作平整度高的芯片， (1) 材料及试剂。50.8 mm 硅(100)、BP212 光 但总体上对仪器设备的要求较高，制作费用较大， 刻胶、PDMS 前体及引发剂、15%TMAH、显影液 尤其是LIGA 技术。干法刻蚀技术需要使用有毒的 (NaOH 0.5%)、BHF(HF ∶NH F ∶H O=3 ∶6 ∶10) 、