ab339eagle60近100种不良地分析报告及调节方法.docVIP

PAGE 1 实用标准文案 PAGE 1 文档 AB 339Eagle60 Fully Automatic Gold Wire Ball Bonder Revision : B Date : 02-13-2003 1st Bond Issue 錯誤訊息 B1 Missing ball detected 狀況種類 狀況一　 : Die 表面有 Capillary mark , 金線飛出 Capillary . 狀況一 問題分析 Processing 1. 檢查EFO FIRE LEVEL 是否在正確位置 可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議45 度） 2. 檢查是否為金線污染造成燒球不良 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線 3. 檢查2nd bond lead 壓合是否正常 , 2nd bond parameter 是否適當 1. 不正常的2nd bond 環境容易造成Tail( 線尾 )的長度不穩定也會導致燒球不良 . 2. Tail too short 靈敏度調整適當的值 , 將有助於檢知 Tail 長度正常與否 , 進而防止 capillary mark on pad 的發生( 建議值 -5 ~0 ) 4. E-Torch 太髒 1 清潔E-Torch 5 放電棒打火打在window clamp 上 1．調整window clamp高度 6．參數設定不良 1．2銲點power force search speed 太大 2．Wire clamp (open / close ) force 不良 Remark 優點 缺點 Transducer fquency 64kHZ 一銲點peeling 多 二銲點浮動易解決 Transducer fquency 138HZ 一銲點peeling 少 二銲點浮動不易解決 錯誤訊息 B8 1st bond non-stick 狀況種類 狀況一 : Die表面污染，銲針不良 狀況二　 : 參數設定不良 狀況三 : transducer 阻抗異常 狀況四　 :一銲點不黏假偵測，偵測回路有問題 問題分析 Processing 狀況一 1 monitor看到die pad有灰塵或污染造成第一點打不黏 1. 使用 ”Corrbnd” 將此線重新補上 2 暫時更改增加1st bond base power / force的數值 , 將此線補上後再恢復原來之數值 2．銲針污染或銲針壽命到期 1．更換銲針 4 diffuser 位置，氣量不正確 1 重新調整 狀況二 1．檢查參數 (power / force) 是否超出設定範圍 1重新確認參數並銲線後歡察ball shear狀況 2 溫度參數設定不良 狀況三 1 contact level 2 transducer out 輸出不良 狀況四 3．已銲線完成卻出現錯誤訊息 1 重新調整ball 設定 2. 將金線尾端確實接地 . 3. 檢查偵測回路是否為斷路 . 4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測錯誤 , 如發生故障請更換EFO box . 硬體檢查方法：如圖A-B點應為0Ω , A-C點應為 ≧1MΩ Remark Stick detect board Stick detect board Protect box Wire spool Block Die Wire clamp A B C Gold wire 錯誤訊息 Small Ball 狀況種類 狀況一: Die Pad 上出現小球 問題分析 Processing 狀況一 1檢查是否為金線污染造成燒球不良金線汙 1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線 2 E-Torch 太髒 1 清潔E-Torch並dry run 4小時 (萬不得已，請勿清潔) 並請勿使用砂紙 3 線尾太短 可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 長度是否正常 1．調整線尾設定值 4 diffuser 位置，氣量不正確 1 重新調整 錯誤訊息 Off Center Bal