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无机非金属材料课程复习 无机非金属材料的结构基础 固体材料:晶态和非晶态两种类型。 不同材料性质不同，材料性能由其内部结构决定; 结构变化，性质也变化。 材料的内部结构与材料的化学组成相联系，结构中质点（原子、离子、分子等）化学组成的改变，意味着质点在本质上存在着差异，从而在结构中的排列结合方式也就发生了变化。 在组成、结构、性能三者的关系上，结构是核心问题。 主要介绍无机非金属材料中的结合键、晶体结构、非晶态及熔体等方面的基础知识。 物质中原子通过不同类型的结合键而形成各种材料。结合键的类型有化学键和物理键两种。 依靠电子相互作用的结合键称为化学键，类型有离子键、共价键和金属键。 物质的键合还有一种较弱的物理键，如氢键、范德华键。 表1 键合形式及形成材料的特征、性质 表1-6 硅酸盐熔体的聚合结构 2、固体中的原子有序排列 前面介绍了原子和原子之间的结合，接下来要考察原子在材料中的排列。 1） 结晶特性 材料也和力学体系一样，其能量越低，则体系越稳定，这是普遍规律。就物质的内能而言，E熔E非E晶 。 几乎所有金属，大部分无机非金属及一些高分子材料在凝固时都要发生结晶（为什么？）。所谓结晶就是质点沿三维方向排列形成有序的结构。这种结构的物质叫晶体，晶体结构的特征是长程有序或远程有序。 （1）晶胞的概念 为了讨论问题方便，将晶体结构划分为一个个小的晶胞。晶胞是晶体结构的重复单元，它能表现出一定晶体结构的原子相对位置和总体对称性。 各晶胞内的等同位置在相同方向上相同的距离内有着同样的周围环境，如原子、离子配位数等。 晶体内长程有序排列的重复距离称为点阵常数，它代表晶胞的大小，所谓点阵是晶体沿三维方向扩展的重复排列，下图是二维晶体示意图： ①沿x、y方向质点的排列在相距a处出现重复； ②a是晶胞的边长； ③对于三维结构，沿x、y、z方向质点的排列在相距一定距离处出现重复，三个方向的距离可以相同，也可以不同，三个晶轴间夹角可以相等，也可以不等。 （3）立方点阵 立方晶体有三种点阵：简单立方点阵，体心立方点阵，面心立方点阵。简立方点阵：simple cubic (SC)；体心立方点阵：body-centered cubic (BCC)；面心立方点阵：face-centred cubi (FCC)。绝大部分金属具有体心立方结构和面心立方结构。 如果原子半径不同，如由两种不同的原子或离子堆积时，可以用r1、r2或r+、r-来代替相应位置上原子进行计算。例如：离子晶体NaCl,晶胞大小为(afcc）NaCl＝2(rNa+＋rCl-) 6. 硅酸盐晶体结构 1)概述 硅和氧是地壳中分布最广的两种元素，它们的分布量各占25%和50%左右。硅在地壳中的主要存在形式是硅酸盐。 硅酸盐的化学组成比较复杂，这是因为在硅酸盐中，正负离子都可以被其他离子全部或部分地取代。硅酸盐的化学式有两种写法，一种是把构成这些硅酸盐的氧化物写出来，先是一价碱金属氧化物，其次是二价、三价的金属氧化物，最后是SiO2。如钾长石的化学式可写为K2O·Al2O3·6SiO2;另一种是如无机铬盐的写法，先是一价、二价的金属离子，其次是Al3+和Si4+，最后是O2-，按一定的离子数比例写出其化学式，如钾长石可写为K2Al2Si6O16或KAlSi3O8。 硅酸盐晶体的结构很复杂，其共同特点如下： (1)硅酸盐结构中的Si4+间不存在直接的键，而Si4+与Si4+之间的连接是通过O2-来实现的，如≡Si-O-Si≡键。 (2)每个Si4+存在于四个O2-为顶点的［SiO4］四面体的中心,[SiO4]是硅酸盐晶体结构的基础。 (3)[SiO4]四面体的每一个顶点即O2-最多只能为两个[SiO4]四面体所共有。 (4)两个邻近的［SiO4］四面体间只能以共顶而不能以共棱或共面相连接。因共棱或共面会降低［SiO4］聚合结构的稳定性。 (5)[SiO4]四面体间可以通过共用顶角O2-而形成不同聚合程度的络阴离子团。 硅酸盐晶体按［SiO4］四面体的聚合程度可分为岛状、组群状、链状、层状和架状5种形式（表1-4）。 离开平衡位置的质点可以有两种情况： 1）质点离开平衡位置后，挤入格子点的间隙中，而在原来位置上形成空位，这种缺陷叫做弗伦克尔缺陷，晶体体积不发生