电子产品生产工艺实例教程 项目5 印制电路板的制作工艺.pptVIP

若焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图5.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规则排列中，有利于元器件的密集和固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。此外，焊盘与印制线合为一体后，铜箔面积加大，使焊盘和印制线的抗剥离强度大大增加。岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽面积，减少接点间的寄生耦合。 图5.11岛形焊盘 (5) 印制导线 设计印制电路板时，当元件布局和布线初步确定后，就要具体地设计印制导线与印制电路板图形。这时必然会遇到印制线宽度、导线间距等等设计尺寸的确定以及图形的格式等问题。导线的尺寸和图形格式不能随便选择，它关系到印制电路板的总尺寸和电路性能。 ①印制导线的宽度 一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和便于制造。表5.3所示为0.05mm厚铜箔的导线宽度与允许电流和自身电阻大小的关系。 表5.3 0.05mm厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系 线宽（mm） 0.5 1.0 1.5 2.0 I (A) 0.8 1.0 1.3 1.9 R (Ω/m) 0.7 0.41 0.31 0.25 在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度以及与连接盘的协调，一般取线宽b=(1/3～2/3)D。一般的导线宽度可在0.3～2.0 mm之间，建议优先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm规格,其中0.5mm导线宽度主要用于微小型化电子产品。 印制导线本身也具有电阻，当电流流过时将产生热量和产生电压降。印制导线的电阻在一般情况下可不予考虑，但当其作为公共地线时，为避免地线产生的电位差而引起寄生反馈时要考虑起阻值。 印制电路的电源线和接地线的载流量较大，因此在设计时要适当加宽，一般取1.5～2.0mm。 当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线；当要求分布电容比较小时，可采用较窄的信号线。 ②印制导线的间距 在一般情况下，导线的间距等于导线宽度即可，但不能小于1mm，否则在焊接元件时采用浸焊方法就有困难。对微小型化设备，最小导线间距不小于0.4mm。导线间距的选择与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，导线间距间距要大一些，采用手工焊接时，导线间距适当可小一些。 在高压电路中，相邻导线间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。印制导线间的击穿将导致基板表面炭化、腐蚀和破裂。在高频电路中，导线间距将影响分布电容的大小，从而影响着电路的损耗和稳定性。因此导线间距的选择要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来综合确定。最小导线间距还同印制电路板的加工方法有关，选用时就更需要综合考虑。 ③印制导线的形状 印制导线的形状可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形、曲线非均匀形，如图5.12所示。 （a）平直均匀形 （b）斜线均匀形 （c）曲线均匀形 （d）曲线非均匀形 图5.12印制导线的形状 印制导线的图形除要考虑机械因素、电气因素外，还要考虑导线图形的美观大方，所以在设计印制导线的图形时，应遵循如图5.13所示的原则。 (a) 避免采用 (b) 优先采用 图5.13 选用印制导线形状的原则 设计印制导线的图形时，应遵循原则 a．在同一印制电路板上的导线宽度（除地线外）最好一样； b．印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接； c．印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑； d．印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设； e．如果印制电路板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状，如图5.14所示，这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。栅状铜箔还能防止印制电路板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。 图5.14 栅状铜箔 三、印制电路板的具体设计过程及方法 1.设计印制电路板应具备的条件 2.印制电路板的设计步骤和方法 1.设计印制电路板应具备的条件 (1)根据整机总体设计要求，已经确定了电路图，选定了该电路所有的元器件，元件的型号和规格均已确定。(2)确定了对某些元器件的特殊要求，如哪些元器件 需要屏蔽、需要经常调整或更换；哪些导线需要采用屏蔽线；电路工作的环境条件如温度、湿度、气压等已经明确。 (3)确定了印制电路板与整机其他部分（或分机）的连接形式，已经确定了插座和连接器件的型号规格。 2.印制电路板的设计步骤和方法 (1) 选定印制电路板的材料、厚度和版面尺寸 （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 （3）根据电原理图绘制印