基于gp32温度测试系统的设计.doc

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2019-04-15 发布于浙江
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基于gp32温度测试系统的设计.doc

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PAGE PAGE 38 目录 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc232389703 第一章前言 PAGEREF _Toc232389703 \h 2 HYPERLINK \l _Toc232389704 1.1 MCU与嵌入式系统 PAGEREF _Toc232389704 \h 2 HYPERLINK \l _Toc232389705 1.2 传感器简介 PAGEREF _Toc232389705 \h 3 HYPERLINK \l _Toc232389706 1.3 热敏电阻温度传感器 PAGEREF _Toc232389706 \h 4 HYPERLINK \l _Toc232389707 第二章硬件测试 PAGEREF _Toc232389707 \h 5 HYPERLINK \l _Toc232389708 2.1 单片机系统 PAGEREF _Toc232389708 \h 5 HYPERLINK \l _Toc232389709 2.2 单片机的选择 PAGEREF _Toc232389709 \h 5 HYPERLINK \l _Toc232389710 2.2.1 MC68HC908GP32单片机的特点 PAGEREF _Toc232389710 \h 5 HYPERLINK \l _Toc232389711 2.2.2 MC68HC908GP32内部结构 PAGEREF _Toc232389711 \h 6 HYPERLINK \l _Toc232389712 2.2.3 GP32MCU的引脚功能 PAGEREF _Toc232389712 \h 8 HYPERLINK \l _Toc232389713 2.3 测温系统的原理框图 PAGEREF _Toc232389713 \h 9 HYPERLINK \l _Toc232389714 2.3.1 温度传感器电路 PAGEREF _Toc232389714 \h 10 HYPERLINK \l _Toc232389715 2.3.2 信号放大电路 PAGEREF _Toc232389715 \h 10 HYPERLINK \l _Toc232389716 2.3.3 A/D转换模块 PAGEREF _Toc232389716 \h 11 HYPERLINK \l _Toc232389717 2.3.4 温度显示系统 PAGEREF _Toc232389717 \h 11 HYPERLINK \l _Toc232389718 第三章软件设计 PAGEREF _Toc232389718 \h 12 HYPERLINK \l _Toc232389719 3.1 MCU方程序 PAGEREF _Toc232389719 \h 12 HYPERLINK \l _Toc232389720 3.1.1 Main函数 PAGEREF _Toc232389720 \h 12 HYPERLINK \l _Toc232389721 3.1.2 A/D转换模块的基本编程方法 PAGEREF _Toc232389721 \h 13 HYPERLINK \l _Toc232389722 3.1.3 串行口初始化子程序 PAGEREF _Toc232389722 \h 17 HYPERLINK \l _Toc232389723 3.1.4 串口通行模块 PAGEREF _Toc232389723 \h 18 HYPERLINK \l _Toc232389724 3.1.5 WllDef.c程序 PAGEREF _Toc232389724 \h 22 HYPERLINK \l _Toc232389725 3.2 PC机方（VB编程） PAGEREF _Toc232389725 \h 22 HYPERLINK \l _Toc232389726 第四章测试与总结 PAGEREF _Toc232389726 \h 27 HYPERLINK \l _Toc232389727 4.1 测试 PAGEREF _Toc232389727 \