Module制程及设备介绍..ppt

Module制程及设备介绍;目录;Module产品结构-LCD（IPhone）;Module产品结构-LCD（中大尺寸）;Module产品结构-OLED;OLED Module工艺流程;COG Line;COG Line Flow;PAD清洗;PAD清洗;ACF贴付;ACF贴付;COG预定位;1. 定义 将IC引脚与面板引脚精确重和搭载在一起。 2. 材料 IC 3. 工艺条件 实际温度: 50±10℃ (常规） 压力: 20N±5N(常规） 时间: 0.5sec（常规） 4. Key Point 1) IC的搬送良好，mark清晰； 2) IC Bonding的高精准度;加热加压：由ACF的硬化而固着;1. 定义 将已与面板引脚对位后的IC 加压加热使 ACF 硬 化，做一永久性结合 2. 材料 Teflon Sheet: 0.03mm厚度*40mm宽度（常规） 隔热，防止ACF粘附刀头 3. 工艺条件 温度：190±10 ℃，Backup 80±10 ℃ （常规） 压力： IC bump面积*70Mpa±10Mpa（常规） 时间：5s（常规） 4. Key Point 1) 热压刀头的平整度、下降速度、平台的高度；　 2) Bonding位置;保护连接部：防止过度的水分，不纯物的侵入;1. 定义 将UV胶喷涂至panel端子部配线部分及FPC与端子间隙。 2. 材料 UV胶，粘度400mpas 3. 工艺条件 封胶最小厚度0.2mm，封胶厚度精度±0.025mm 封胶Gap Min=0.3mm (Gap指IC to CF间距) 点胶宽度0.4-1.1mm 4. Key Point 1) 喷射UV胶的精度　 2) 喷射UV胶的厚度;典型设备介绍;LOCA Line;LOCA Line Flow;天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only;天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only;天马有机发光技术机密资料 TM-OLED Confidential and Internal Use Only;LOCA工艺流程 ;涂布单元工艺要点 ;涂布单元工艺要点;贴合单元 Concept;贴合单元工艺要点 ;贴合单元工艺要点 ;贴合单元工艺要点 ;本固化单元 ;Aging;检查;ACF;ACF外观;ACF各向异性;ACF硬化过程;ACF硬化过程;;导电粒子--金球;导电粒子--镍粒子;ACF的导通特性;ACF Data Sheet-FOG;ACF Data Sheet-FOB;Bonding Temperature;导电粒子破裂;ACF制作流程;Fine Pitch;Fine Pitch的目的及优势;Fine Pitch设计需要考虑的内容;Module设计总体说明-1;Module设计总体说明-2;压接端子Pitch说明;Fine Pitch说明-1;Fine Pitch说明-2;ACF特性说明;Fine Pitch能力计算;Fine Pitch总结;Thanks