应用电化学金属电沉积和电镀原理..pptVIP

第四章 金属的表面精饰 §4.1 金属电沉积和电镀原理 根据金属离子阴极还原时极化的大小，可分成两类: 电化学极化较小的金属体系: 当从铜、银、锌、镉、铅、锡等金属的简单盐溶液中沉积这些金属时极化都很小，即交换电流密度都很大。 如： 1 M ZnSO4 80mA/cm2 0.2 M Pb(NO3)2 42mA/cm2 特点：镀层不致密，结晶粗大。 金属电结晶的可能步骤： （1）溶液中的离子向电极表面的扩散； （2）电子迁移反应； （3）部分或完全失去溶剂化外壳，形成吸附原子； （4）光滑表面或异相基体上吸附原子经表面扩散到点缺陷或位错等有利位置； （5）电还原得到的其他金属原子在这些位置聚集，形成新相的核，及核化； （6）还原的金属原子结合到晶格中生长，及核化生长； （7）沉积物的结晶及形态特征的发展。 * §4.1 金属电沉积和电镀原理 §4.2 电镀过程 §4.3 金属的阳极氧化 基本概念 金属电沉积—简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体（导体或半导体）表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 电镀—是由改变固体表面特性从而改善外观，提高耐蚀性、抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等