SMT组装工艺材料——焊料焊膏.pptVIP

SMT工艺材料 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.1 SMT工艺材料的用途 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求 3.1.2 SMT工艺材料的应用要求 3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿 3.2 焊料 3.2.1焊料的作用与润湿 3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常熟及特性 3.2 焊料 3.2.2常用焊料的组成、物理常数及特性 3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求 3.2 焊料 3.2.3SMT焊料的形式和特性要求 3.2 焊料 3.2 焊料 3.2 焊料 3.2 焊料 3.3 焊膏 3.3 焊膏 3.3 焊膏 焊粉的选择 金属含量较高(大于90％)时，可以改善焊锡膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少，故可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。 金属含量较低(小于85％)时，印刷性好，焊锡膏不易粘刮刀，漏板寿命长，润湿性好，加工较易；缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷。 一般，由印刷钢板或网板的开口尺寸或注射器的口径来决定所选焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉 （二）焊锡膏中的焊剂 优良焊剂应具