标准铜排设计'的标准技术设计规范.doc

- PAGE 2 – -_ 铜排设计技术规范 目录 TOC \o "1-3" \u 目录 PAGEREF _Toc265770085 \h 3 1 目的 PAGEREF _Toc265770086 \h 4 2 适用范围 PAGEREF _Toc265770087 \h 4 3引用/参考标准或资料 PAGEREF _Toc265770088 \h 4 4 材料介绍 PAGEREF _Toc265770089 \h 5 4.1铜和铜合金板 PAGEREF _Toc265770090 \h 5 4.2牌号及状态 PAGEREF _Toc265770091 \h 5 4.3力学性能 PAGEREF _Toc265770092 \h 6 5规范内容 PAGEREF _Toc265770093 \h 7 5.1基本功能描述 PAGEREF _Toc265770094 \h 7 5.2 技术要求 PAGEREF _Toc265770095 \h 7 6 铆接介绍 PAGEREF _Toc265770096 \h 14 7 检验/试验要求 PAGEREF _Toc265770097 \h 14 7.1 检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 PAGEREF _Toc265770098 \h 14 7.2镀层检验 PAGEREF _Toc265770099 \h 15 7.3 搭接面检查 PAGEREF _Toc265770100 \h 17 7.4 铜排样件防腐试验 PAGEREF _Toc265770101 \h 18  1 目的 本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。同时指导铜排的加工、检验和验收。 2 适用范围 适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。 3引用/参考标准或资料 GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》 第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》 GB/T9798-2005《金属覆盖层 镍电镀层》 GB/T/12599-2002《金属覆盖层 锡电镀层》 GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材 GB/T 2529-2005 导电用铜板和条 《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等 4 材料介绍 4.1铜和铜合金板 常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。 紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。 黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。 4.2牌号及状态 公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。 A 所使用铜板的状态、规格应符合下表： 牌号 状态 规格/mm 厚度 宽度 长度 T2 热轧(R) 4～60 ≤3000 ≤6000 软(M) 0.2～12 1/8硬(Y8) 1/2硬(Y2) 硬(Y) 通常铜板选用T2Y，状态选用硬（Y） B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表： 牌号 状态 规格/mm 厚度 宽度 长度 TM 软态(M) 2.24～50 16~400 ≤8000 硬态(Y) SHAPE \* MERGEFORMAT 通常铜母线选用TMY，状态选用硬态（Y） 4.3力学性能 铜板的力学性能： 牌号 状态 拉伸强度 Rm(MPa) 伸长率 A11.3(%) 维氏硬度 HV T2 热轧(R) ≥195 ≥30 —— 软(M) ≥205 ≥30 —— 1/8硬(Y8) 215~275 ≥25 55～100 1/2硬(Y2) 245~345 ≥8 75～120 硬(Y) ≥295 ≥3 ≥80 铜母线的力学性能 型号 抗拉强度 Rm(MPa) 伸长率(%) 布氏硬度HB TMR ≥206 ≥35 —— TMY ——