电子组装件交收检验规范.doc

有限公司 编 号 电子组装件交收检验规范 版本号 V1.0 页 次 第 PAGE 2 / NUMPAGES 9页 适用范围 已组装、焊接、测试、（适用时）、印制板组件的逐项检查 作业內容 本产品抽样计划依照GB/T 2828.1 , 正常检查一次抽样, 检查水平Ⅱ(其它检验项按每批抽1张、功能测试及在线测试5张)。如客户有特殊要求﹐以客户提供的抽样水准抽样。抽样计划采用『分批检查, 分批验退』的方式。AQL:A=0 　B=1.0　Ｃ=4.0 不合格分类 严重 (A)：造成产品功能完全丧失或批量不良的缺陷. 一般 (B)：缺件、安装错误、插反等导致产品功能不全的缺陷. 轻微 (C)： 制造质量不满足接收条件，但不影响产品功能的缺陷。 检验条件 1.照明条件：日光灯300－400LUX 2.检查放大倍数：8.5倍；仲裁放大倍数：20倍。 3. 检验角度：以垂直正视为准±45度 引用文件Ａ 《电子组件可接受性标准》IPCA610D、《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 GB/T 2828 检验步骤及项目 序号 检验项目 检验要求 检验方法 缺陷内容 判定 1 包 装 包装上应注明：产品型号、生产时间、数量 目测 未注明产品型号、生产时间或数量 C 包装材料应具防静电功能 无静电防护措施 C 应有序排放，产品之间应无挤压、磕碰 电路板乱堆乱码，相互挤压。 C 2 外观 元器件 损伤 零件本体应无损伤 目测 1.零件底材露出或零件本体脱漆超过本体周长的10% B 2.零件底材露出或伤及玻璃封装 B 元件本体无划痕、残缺、裂纹，元件标识清晰可辨； 目测 元件的基材或功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏； B 本体无任何损伤； 目测 零件底材出现损伤 B 3 3 外观 焊接 焊接 冷焊 应无冷焊或不良焊点。 目测 锡面未充分连接脚与焊垫,锡面扭曲不平 B 焊点上应无未熔解之锡膏 漏焊 焊接点应无漏焊现象 目测 1.元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正 常接触 B 2.引脚漏焊 B 锡洞/ 针孔 润焊、焊点轮廓光滑、无锡 目测 锡洞大于焊盘的30度 B 外观 锡裂/未焊接 焊点应无锡裂 目测 焊点存在锡裂 B 锡尖 应无容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地短路或损毁线路板的锡尖存在 目测 锡尖 B 锡渣/锡珠 应当既不会松动；也不会违反最小电气间隙 目测 1.锡渣 B 2.锡珠能被刷掉： B 3 外观 焊接 短路 焊接后应无短路 目测 短路（锡桥） B 焊接 铜箔翘皮 应无焊盘脱落或铜箔翘皮 目测 焊垫与电路板的基材产生剥离 B 4 外观 剪脚 引脚末端应可辨造识 目测 φ≦0.8mm ，引脚或导线伸出焊盘的长度大于0.7 mm；小于2.5 mm。 φ＞0.8mm，脚或导线伸出焊盘的长度大于1.0 mm；小于3.5 mm。 B 应无短路危险 5 外观 元件与焊盘对准度 片式元件 元件装配后应无偏移 目测 1.端头偏移超出焊盘 B 2.零件端头偏移焊盘的50% B 圆柱体元件 元件装配后应无偏移 目测 1.端头偏移超出焊盘 B 2.侧面偏移（A），大于元件可焊端直径宽（W） 或焊盘宽度（P）的25%，取其中最小值 B 翼形引脚元件 元件装配后应无偏移 目测 1.侧面偏移（A），大于元件可焊端直径宽（W） 的25%或0.5mm，取其中小值 B 2.最小末端焊点宽度小于引脚宽度（W）的75% B 3.侧面焊点长度（D）小于焊点宽度（W）或引 脚长度（L）的75％，取其中小值 B 6 外观 插件 器件插装应准确到位、无歪斜或超高 目测 1.使用的元器件规格错误（错件）。 B 2.元器件插错孔。 3.极性元器件组装极性错误（反向）。 4.多脚元器件的某些引脚装错位置。 5.元器件缺组装（缺件）。 6.无特殊要求的元器件浮高高于1.5mm。 7.元器件倾斜高度高于2mm 7 外观 插件 元器件插装应准确到位、无歪斜或超高 目测 8.元器件倾斜角度大于30度。 B 9.锡面零件脚折、未出孔或零件掉脚。 10.插针弯曲、偏离中心线位置大于插针厚度的50%。 11.DIP/SIP元器件与插座： A.超出最大元器件高度 B.由于元件倾斜使引脚伸出不符合验收要求 8 其它 元器件使用应与清单一致（5PCS每批） 与相应原材料清单对照检查 1.器件类型错误 A 2.型号错误 3.耐压参数错误 9 功能测试 能实现相应产品所预期的功能 接入对应产品测试工装检测 不能通过相应功能测试 B 10 ICT测试 ICT测试合格 ICT在线测试仪测试 ICT测试不合格 B 11 本文件未涉及或发生争议的内容，按《电子组件可接受性标准》IPCA610D执行。 六. 判定方法 所检品若有一项指标不能达到