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技轉課 SMA Clean 清洗效果的評估方法 目測法 利用放大鏡（X5）或光學顯微鏡對SMA進行觀察，通過觀察有無焊劑殘留物及其它污染物，來評定清洗品質。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物。適合於要求不高的場合。 溶劑淬取液測試法 溶劑萃取液測試法又稱離子污染度測試。它是將清洗後的SMA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%的純異丙醇加25%的水），測定它的電阻率。 表面絕緣電阻測試法 由於SMA焊膏中的殘留焊劑主要存在於器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證SMA的清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常採用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗SMA的清洗效果。 SMA Clean THT與SMT組裝的電子元件板清洗情況評估 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 注：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) SMT 檢驗標準  零件組裝標準--圓筒形零件之對準度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.元件的〝接觸點〞在焊墊中心。 注:為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--圓筒形零件之對準度 1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 是組件端直徑25%以下(≦1/4D) 。 2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份小於或等於元件金屬電鍍 寬度的50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D SMT 檢驗標準  零件組裝標準--圓筒形零件之對準度 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份 超過元件端直徑的25%(1/4D) 。 2. 組件端長(長邊)突出焊墊的內側 端部份大於元件金屬電鍍寬的 50%(＞1/2T)。 ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D SMT 檢驗標準  零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT 檢驗標準  零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度 1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/3W 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 焊點表面粗糙: 問題及原因 對