应用于电子工业的先进陶瓷金属化技术.PDF

应用于电子工业的先进陶瓷金属化技术 T H E C E R A M I C E X P E R T S 应用于电子工业的先进陶瓷金属化技术 我们可提供以下电子行业中所用到的陶瓷材料： • 96%氧化铝陶瓷—Rubalit®708S • 氧化锆陶瓷 应用于厚膜及普通薄膜电路 应用于高端增韧要求电路 • 高性能96%氧化铝陶瓷—Rubalit®708HP • 陶瓷金属化 应用于高热循环要求的厚膜及普通薄膜电路 我们可在陶瓷表面进行金属化加工，金属化材料涵盖： • 氮化铝陶瓷—Alunit® Cu-W-Ni-Au-Ag等 应用于高导热要求电路 • 50% ，85% ，96% ，99%氧化铝陶瓷—用于磁棒领域的 • 99%氧化铝陶瓷—Rubalit®710 Rubalit®600,702,708及710 应用于高端薄膜电路 • 氧化铝/氧化锆复合陶瓷—Rubalit® HSS 25% 应用于高机械强度要求的厚膜及普通薄膜电路 赛琅泰克新技术——芯片直接连接散热器技术: 传统结构功率模块: 芯片 芯片 70-400µm 焊料 焊料 80-150µm 铜层 150µm 铜 氧化铝 630µm 焊料 80-150µm 芯片 氧化铝 芯片 70-400µm 铜基座或者ALSiC 约3mm 焊料 焊料 80-150µm 铜 铜层 150µm 铜 其他可能的散热通道 焊料 导热胶 50-200µm