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Cadence 16.3 教程封装库设计篇
厦门大学信息科学与技术学院
电子实训基地
严新金
2011 年4 月26 日
一焊盘设计
1 打开焊盘设计组件 ，选择Start Programs Cadence SPB16.3 PCB Editor
Utilities Pad Designer
2 选择单位
3 新建焊盘 ，输入焊盘名称，选择焊盘存盘路径
4 焊盘参数设置 ，参照数据手册
5 保存
二封装设计
1 打开封装设计组件 ，择Start Programs Cadence SPB16.3 PCB Editor
2 选择file new ，跳出新建对话框
3 输入新建文件名，选择存放路径，选择文件类型 package symbol （wizard ），注意
封装文件要与焊盘文件存放再同一文件夹。确定
4 选择封装类型，按数据手册的要求
5 选择下载的模板
6 设置基本参数
7 参照数据手册设置封装的参数
8 选择焊盘 ，点浏览按钮
9 选择封装的坐标原点
10 生成.dra 和 .psm文件
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