5123通信一体化综合实训系统使用指导(信道仿真部分)文档.docVIP

信道仿真 目 录 TOC \o 1-2 第一章 信道仿真部分的结构与功能设置 1 1.1. 电路组成 1 1.2. 白噪声发生器模块 3 1.3. 通道模块 8 1.4. A/D模块 11 1.5. FPGA模块 13 1.6. D/A模块 15 1.7. 显示模块 17 1.8. FPGA初始化模块 21 1.9. 信道仿真平台用户界面的使用 24 第二章 恒参白噪声信道 26 实验一 白噪声特性测量 26 第三章 衰落信道模型 29 实验一 瑞利衰落信道特性测试与仿真 29 实验二 莱斯衰落信道特性测量与仿真 33 实验三 二径衰落信道特性测量与仿真 37 实验四 非线性信道、硬限幅信道特性测量 41 附录一：信道仿真平台模式设置 44 第一章 信道仿真部分的结构与功能设置 电路组成 在信道仿真平台中，主要提供了以下几项功能： 高斯白噪声发生器：产生一窄带高斯白噪声。 对常用信道的仿真（电路模拟）：如光纤信道、无线衰落信道、非线性信道及硬限幅信道等等。 在电路组成上，主要包括以下几个主要部分： 白噪声发生模块； 通道模块； A/D模块； FPGA模块； D/A模块； 显示控制模块； FPGA初始化模块。 在平台上具有友好的人机接口界面，学生可以通过键盘和液晶显示器选择相应的工作模式和设置有关参数。 信道仿真平台通过下面几个端口与外部进行连接： 中频入-1（S001，