打破常规,实现更快.PDFVIP

信号完整 性 捕捉复杂三维结构中出现的不可 忽略的耦合现象。”英特尔公司 打破常规，实现更快的 的 Juan C. Cervantes-González 工 程师解释道，“为了加快封装互 信号与模拟速度 联的电磁仿真，我们开发并验证 了一个空间映射优化算法。将这 一优化方法用于仿真后，我们可 结合了空间映射算法与电磁仿真的创新优化方法可以提高封装 以进一步缩短最新高速互联技术 互联的信号速度与完整性，更快速的仿真缩短了高速互联技术 的设计周期与上市时间。” 的开发时间。 » 模拟高速封装互联 作者：JENNIFER SEGUI 为了模拟在更高频率工作的 封装互联中的信号传播，需要进 行全波电磁仿真。仿真在没有进 英特尔（ Intel ）是电子和计算 行任何简化假设的前提下求解了 机硬件的行业领导者，因此，我们很 麦克斯韦方程组，精确分析了复 容易认为英特尔的研究人员和工程师 杂三维结构中不可忽视的电磁耦 们会借助强大的计算集群和服务器来 合与阻抗失配现象，以及影响信 对设计进行高效的仿真和优化。虽然 号 完 整 性 的 串 扰 和 回 波 等 主 要 这一看法没错，但这只是冰山一角。 因素。 在英特尔最新推出的电子封装 使用 COMSOL Multiphysics® 高速互联的背后，离不开多物理场仿 软件，英特尔的工程师们开发出 真软件以及由英特尔瓜达拉哈拉设计 来 自 英 特 尔 瓜 达 拉 哈 拉 设 计 中 心 的 了一个内嵌在 PCB 结构中的单端 工程师们，从左到右分别是 Juan C. 中心（Guadalajara Design Center ） Cervantes-Gonzalez、Carlos A. Lopez 和 互联线模型。图 2 （左）侧显示 开发的一种非常规设计优化方法的 Isaac G. Farias-Camacho。 了模型的几何截面，突出了他们 支持。 在工作中优化的相关设计参数。 以印刷电路板 （PCB ）为例，这 例缩放，此时，为了改进信号速度与