第4章烧成工艺分解.pptx

4.1 烧结机理;内容 水与坯的结合形式、干燥过程。 干燥制度、缺陷分析等。 排塑目的、原理、方法等。 要求 重点掌握坯体干燥过程及产生缺陷的分析。 要求掌握排塑目的、原理和方法。;4.1 烧结机理;; 烧结过程中会发生一系列物理化学变化。整个烧结过程分为前期和后期两个阶段。 烧结前期（坯体入炉→90％致密化）：未进行烧结时，陶瓷生坯含百分之几十的气孔，颗粒间只有点接触。当升温烧结后，物质通过不同方法向颗粒间颈部和气孔部位填充，颈部逐渐长大，气孔体积逐渐减小。并首先在小颗粒间出现大量晶界，且逐渐扩大，形成晶界网络。随着温度升高，晶界移动，晶粒长大，气孔缩小，并形成孤立的气孔，坯体的致密度提高，密度达到理论密度的90%以上。 ;烧结后期 孤立气孔被迁移粒子填充，致密性继续提高，晶粒继续长大，气孔随晶界移动。 继续升高??度时，此时是单纯的晶界移动和晶粒长大的过程。该晶粒的长大不是小晶粒粘结，而是晶界移动的结果。 晶界形状不同，移动情况也不同。对于弯曲的晶界，其移动方向总是想曲率中心移动。而且曲率半径越小，晶界移动越快。 在此过程中可能发生气孔移动速度小于晶界迁移速度，气孔离开晶界，被包裹到晶体内部。随着粒子迁移路程和阻力的增加，气孔很难被排除，晶粒发生不正常长大。;4.1.3 烧结动力;烧结过程除必须有烧结动力外，还需有物质传递，从而使气孔得到填充； 物质传递的机理 蒸发-凝聚传质 扩散传质 流动传质 溶解-沉淀传质 ;蒸发-凝聚传质 由曲面形成的压力差，使得颗粒在凸面蒸发，在凹面凝聚；主要发生在蒸气压大的物质的烧结初期。 曲面压力公式：p=2σ/r 凸曲面p0，凹曲面p0，平面p=0。 与平面相比，弯曲表面的颗粒多余表面自由能：?Z=Vp=2Vσ/r 凸曲面?Z0，凹曲面?Z0，平面?Z=0。 工艺控制：温度（蒸气压），粒度。 ;扩散传质 缺陷（包括填隙离子和空位）借助浓度梯度的推动而实现物质迁移传递的过程。常发生在坯体内部含高温挥发性小的物质间。 迁移方向：缺陷是填隙离子时，质点迁移与扩散方向一致； 缺陷是空位时，质点迁移与扩散方向相反。 通常采用空位扩散描述传质过程。 空位源：颈部表面和颗粒内位错； 空位阱：颗粒表面、晶界和颗粒内位错； 扩散传质方式：体积扩散、晶界扩散和表面扩散。 特点：空位从颈部表面不断向颗粒其它部分扩散，质点则向颈部逆向扩散。 工艺控制：温度（扩散系数）；粒度 ;四种模型 模型I：空位源（颈部表面），体扩散和晶界扩散，晶界处消失，产生收缩； 模型II：空位源（晶体位错），体扩散，晶界处消失，产生收缩； 模型III：空位源（颈部表面），体扩散和表面扩散，颗粒表面处消失，不产生收缩，粒径减小。 模型IV：空位源（颈部表面），体扩散，位错处消失，不产生收缩；;流动传质 定义：在表面张能的作用下，通过变形、流动引起的物质迁移。分为粘性流动（主要发生在液相烧结）和塑性流动（常出现在压力烧结中）。 粘性流动（液相量高）：液相和颗粒高温下都具有粘性流动性质。颗粒粘性流动两个阶段：形成粘性流体，颗粒靠近，形成闭气孔；2）闭气孔由于粘性流动密实化。 塑性流动（液相量低）：固含量相应增加，流体流动属于塑性流动。 工艺控制：粘度，粒度，表面张力。 ;溶解-沉淀传质 原因：液相颗粒的毛细管压力； 条件：1）足够液相；2）固相在液相中的溶解度大；3）液相能润湿固相。 过程：第一阶段，出现足够多液相，固相颗粒分散于其中，毛细管力使之在颈部重新排列，得到更紧密堆积，坯体密度提高。该阶段收缩量取决于液相量。当液相量35%，收缩占60%；第二阶段，被薄液膜分开的颗粒搭桥，接触部位局部应力导致塑性变形和蠕变，进一步促进颗粒排列；第三阶段，细小颗粒和颗粒凸起部分溶解，并通过液相转移至粗颗粒表面析出； 特点：1）小晶粒优先溶解，并通过液相扩散，在大晶粒或凸面沉积；2）传质同时又是晶粒生长过程。 工艺控制：粒度，温度，粘度，液相数量。 ;浓度;固相烧结 可分为三个阶段：初始段，主要表现为颗粒形状改变；中间段，主要表现为气孔形状改变；最终段，主要表现为气孔尺寸减小。 烧结的驱动力主要来源于由于颗粒表面曲率的变化而造成的体积压力差、空位浓度差和蒸汽压差。 ;液相烧结 指在烧结包含多种粉末的坯体中，烧结温度至少高于其中的一种粉末的熔融温度，从而在烧结过程中而出现液相的烧结过程。 优点：烧结驱动力高；可制备具有可控的微观结构和性能较好的陶瓷材料 ; 以长石质、绢云母质、滑石质、骨质瓷、高铝质为例。 通常可分为四个阶段：低温阶段—常温～300℃、氧化分解阶段—300～950 ℃、高温阶段—950 ℃～烧成温度、冷却阶段—烧成温度～室温 低温阶段（常温～300℃） 排除干燥剩余水分和吸附水，基本不产生收缩，强度变化很小；基本无化学变