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基于ARM9的温度信号采集与控制 指导教师：肖志云 老师 报告人： 霍春刚 课题背景 工业控制的实际需要 控制器网络化的发展趋势 智能仪器取代传统仪器的趋势 系统总体结构示意图 温度控制系统的功能框图 PID温度控制原理 ARM9微处理器的特点 体积小、低功耗、低成本、高性能 支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好地兼容8位/16位器件 大量使用寄存器，指令执行速度快 大多数数据操作都在寄存器中完成 寻址方式灵活简单，执行效率高 采用精简指令集（RISC），指令长度固定 S3C2440微处理器介绍 三星公司的S3C2440A是一款基于ARM920T内核的32位RISC嵌入式微处理器。其主频为400MHz，采用5级流水线结构，具有高速缓存和内存管理单元；提供丰富的外同资源，包括130个通用I／O接口和24路外部中断源、NAND Flash接口、SDRAM接口、SD卡接口、100M以太网接口、USB接口、触摸屏接口、CMOS图像传感器接口、SPI接口、I2C 接口、I2S接口、PWM功能、内嵌的LCD控制器、8通道的10位ADC、电源管理等。整个S3C2440微处理内部体系结构如图3-1所示。 DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20简介 新的“一线器件”体积更小、适用电压更宽、更经济 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20、 DS1822 “一线总线”数字化温度传感器 同DS1820一样，DS18B20也 支持“一线总线”接口，测量温度范围为 -55°C~+125°C，在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。 DS18B20的封装及其接口电路 温度信号采集 小结 结果分析 设计总结：本系统采用ARM 嵌入式微处理器来实现对温度的控制,不仅减少了外设,提高系统的可靠性,而且可以采用复杂的控制策略(PID和PWM控制) ,实现对温度的准确控制。 不足与展望 改进方向 采用积分分离式PID控制算法 PID算法中引入死区 按键输入更合理 * p5 p5 基于ARM9的温度采集与控制 软件设计 硬件设计 上位机 画面 下位机 主程序 按键子程序 数据采集子程序 数字滤波子程序 工艺监控 主控模块 数据采集模块 人机交互部分 软硬件 功能划分 继电器输出模块 串行通信模块 控制参数的设定 越限报警子程序 PID控制算法 串行通信子程序 设定温度 偏差 微处理器 电压U 电阻丝 热量Q 小电炉 实际温度 干扰作用 温度传感器 测量值 绝对值式PID算法 PWM 脉冲宽度调制 P4 S3C2440微处理器内部体系结构框图 DS18B20的封装 DS18B20与S3C2440的接口电路 按键接口电路 蜂鸣器报警电路 LCD显示接口电路 串行通信接口电路 继电器输出电路 基于ARM9的温度采集与控制 软件设计 硬件设计 上位机 画面 下位机 主程序 按键子程序 数据采集子程序 数字滤波子程序 工艺监控 主控模块 数据采集模块 人机交互部分 软硬件 功能划分 继电器输出模块 串行通信模块 控制参数的设定 越限报警子程序 PID控制算法 串行通信子程序 主程序流程图 数据滤波子程序流程图 按键输入子程序流程图 PID算法流程图 P29 越限报警子程序流程图 串行通信子程序流程图 上位机软件流程图 上位机温度监控实时画面 温度转换命令 计算温度程序流程图 读出温度子程序流程图 DNW中显示采集的温度值 上位机温度监控实时画面 系统的阶跃响应曲线 （MATLAB仿真） 结果分析