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目 錄 浮高.掉件.歪斜 連錫 空焊 少錫 基本分析流程 發生原因：1.重心太高 2.設計缺陷 可使用之改善方法： 1、將電容加一套管 2、更改設計(目前VQA、RD及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛，而不同意修改—待更一步澄清) 第一節完了，你有任何問題 嗎？ 下一節主要講述?連錫 3個以上pin腳連錫需要檢查噴霧系統 下一節將講解空焊 第三節 鎳材料零件拒焊 第四小節少錫 第五小節 　　 　DIP基本問題分析流程 DIP基本問題分析流程 常見問題 連錫（短路） 空焊（拒焊） 錫球 少錫 爆錫 拉尖 針孔 多錫（包焊） END 噴霧系統異常：不噴霧 通知EE調試噴霧系統 噴霧系統異常：不噴霧,噴霧不均勻 空　焊 空　焊 零件設計缺陷， 不適應DIP制程 例案一 Flux量大，炸錫 例案二 1.減小Flux量 2.減慢軌道速度 改善對策 1.預熱太高 2.零件或PCB氧化 3.Flux量不足 例案三 改善對策 1.降低預熱 2.加大Flux量 需要調試出背焊PAD全部吃錫的錫 爐參數 陰影效應 修改載具並加脫錫片 陰影效應 零件上半部分吃錫，下半部分不吃錫 鎳材料零件 鎳材料零件拒焊 鎳材料零件拒焊 第三小節你聽懂了嗎？ 進入下一環節　少錫 前　　進 少錫 預熱不足，Flux不足，錫溫不足 例案一 Flux不足 PCB拒焊 預熱 噴霧均勻.噴霧量 吃錫時間.鏈速 載具開孔 連錫 擋板脫錫角度 零件腳長.走向 錫波高度.吃錫深度.平整度 錫溫 錫波高度.吃錫深度.平整度 噴霧均勻.噴霧量 吃錫時間.鏈速 零件氧化 空焊 載具陰影 PCB設計PAD 預熱 注：插件空焊和背焊空焊 零件設計 零件鍍鎳 * DIP不良實例分析  ME：winnergan  date:2005/07/05 第一節 浮高.掉件.歪斜 浮高.掉件.歪斜 案例一 案例二 浮高.掉件.歪斜 發生原因：因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空 可使用之改善方法： EE調整軌道爪片或更換新爪片 浮高.掉件.歪斜 案例三 發生原因：零件頂到錫槽噴口 可使用之改善方法：降低錫槽 (一般在開線前做調試，關掉錫波，確認零件腳或載具與噴口高度在2mm以上) 浮高.掉件.歪斜 案例四 發生原因：夾具設計不當 可使用之改善方法：用銑刀 將夾具整形（ME） 浮高.掉件.歪斜 案例五 浮高.掉件.歪斜 案例六 發生原因： 1.Flux量不足 2.預熱不足（零件受熱沖擊） 3.來料拒焊 可使用之改善方法： 1.加大Flux量 2.升高預熱 3.通知VQA換料 浮高.掉件.歪斜 案例六 發生原因： 1.預熱不足（零件受熱沖擊） 2.來料不良 可使用之改善方法： 1.升高預熱 2.換料 3.在零件上壓鉛塊 學會了什麼呢？ 第二節 連錫 連錫 DIP流向 1.加大Flux量 2.按照profile調整預熱 3.通知RD改設計 Go 27 連錫的原因: 1.Flux量不足 2.預熱太高或太低 3.設計缺陷 改善對策 對密集的粗腳零件加脫錫點 DIP流向 DIP流向 PICH大於2mm PICH小於2mm DIP流向 DIP流向 JLPC1 PICH小於2mm DIP流向 合理的走向與設計 連錫風險 DIP流向 對比 可以接受設計 DIP流向 散熱造成連錫 SATA 1.Flux量不足 2.Pin腳太長 此pin腳長度適合長度＝(0.2~0.3)+PCB厚度 (成功修改機種7129-C10，由0.5~0.6mm 改為0.2~0.3mm) 1.加大Flux量 2.更改設計 3.加脫錫片（載具）