图文并茂告诉你常见器件的PCB设计布局间距要求-PCB设计软件.PDFVIP

PCB 原创|图文并茂告诉你常见器件的PCB 设计布局间距要求 在PCB 设计布局中，不同器件布局间距DFM 要求是不一样的，那么，在本节重点给大家介 绍了常见10 种器件布局间距要求。 一、Mark 点要求 Mark 点设置需要防呆，超过368MM 长的单/背板需要两组Mark 点覆盖范围必须≦368MM。 Pitch=0.8MMBGA 需要设置局部Mark 点。 Mark 点数量各为3 个，呈L 型放置，一般距板边≧6.0mm 。 二、使用特殊工装的禁布要求 局部波峰焊B 面表贴元件与插件焊点的距离要求（有铅工艺需5MM，无铅工艺需6MM ）。 插件引脚边缘距离SMD 器件边缘至少6MM，电源模块需求8MM 。 三、板厚，最小孔径要求 例：0.8=板厚=3mm 超过需与工艺确认，厚径比=12 ，超过12 时与工艺确认。 板厚参照结构要素图。 四、波峰焊的防止连锡设计 如插装器件的布局方向，添加偷锡焊盘等要求，并注意和单板传送方向保持一致。 五、细间距器件布局要求 细间距器件距离传送边需要保证相应的距离。 0402 片式阻容，0804 排阻及0805 排容等距离传送边、条形码需满足10MM 的距离，条形 码必须放置T 面。 六、压接器件周围布局要求 压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。 压接连接器正面3MM 内不能布局高度超过3MM 的器件，1.5MM 范围内不能布器件，其B 面2.5MM 范围不得布局器件。 1)弯/公 弯/母： 与压接件同面，压接件周边3mm 不得布任何高于3mm 的器件，周边1.5mm 不得布局任何 焊接器件，在压接件的背面，距离压接器件的管脚 2.5mm 范围内不得布局任何器件陶瓷电 容远离3mm 以上。 2)直/公 直/母： 与压接件同面，压接件周边 1mm 不得布任何器件，背面需要需要装保护套时，周边 1mm 范围内不得布局任何元器件，没有安装保护套时距离压接器件管脚2.5mm 范围内不得布局 任何元器件，陶瓷电容远离3mm 以上。 七、SMD 器件周围布局要求 常见的间距要求： SMD 器件推荐值:距离BGA A/=3mm （考虑返修）， smd to smd Air Gap B/= 14mil 八、THD 器件周围布局要求 smd to through ： 1)同面器件不做特殊要求只要满足最基本的加工要求 2)在两面时，如果through 是波峰焊工艺，smd to through 大于或等于5mm 3)THD 器件除结构有特别要求之外，都必须放在正面，相邻元件本体之间的距离≧0.5mm， （丝印外框到外框） 九、特殊器件布局要求 1）POL 模块，光器件，CPU，牛头插，CF 卡插座，硬盘，需卧装器件等。 2 ）ESD 防护，涂胶空间，特殊运输工具等对器件禁布要求，压接垫板的继承性或通用性对 器件布局要求。 3 ）特殊器件可返修性的布局要求 如：POL 模块布局要求：周围禁布 2MM 器件，对于高度大于 2.5MM 或者长度大于 17MM 器件，参照BGA 要求布局。 4) BGA 可维修性： 与 BGA 同面布局的器件，原则上布局在BGA 周围5mm 以外，在器件比较拥挤的情况下也 需布局在3mm 以外；BGA 内的BY pass 电容尽量靠近管脚放置。 十、DFI 检测规则范例： DFI 检测一般注意规范： C0402 与R0402 防止二次反射距离要求18mil 0603 与0402 防止二次反射距离要求31mil： C0402 与C0402 防止二次反射距离要求28mil： R0805 与R0402 防止二次反射距离要求21mil： R0402 与R0402 防止二次反射距离要求23mil： 更多行业信息，请持续关注【快点PCB 平台】公众号~