手机组装测 试流程知识内容.pptVIP

手机组装测试流程;1.SMT------表面贴装技术 2.B/T------手机主板测试 3.PTH------手工插装;手机制造流程;适用范围: 1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料 2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L 不适用的元件: BGA，CSP元件不允许H/L 使用工具或图纸: 1)镊子,手指套 2)H/L 位置图;SMT H/L 培训;SMT H/L 培训;;H/L流程： 7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ ”再贴在PCB边框上 8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间段; 9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验; ;H/L步骤总结： 检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PART No.是 否一致，有无缺陷产生 操作：组装自己所装的元件 验证：重新检验自己所组装的元件;B/T： Router:割板 F/T: 功能测试 D/L：手机程序下载 Check: 信息检查 S/N：扫号 QC: 品质控制 B/T：主板测试 MMI: 功能测试（界面测试） 包装: 产品包装 ;;测试操作培训（S/N站）; ;测试操作培训（BT站）; ;测试操作培训（FT站）;1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。 2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。 3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。 4.PASS的主板流到下一工位进行测试。;测试操作培训（CHECK站）; ;测试操作培训（开关机站MMI测试）; ; ;测试种类;;测试注意事项（一）;测试注意事项（二）;PTH： PTH组装: (各种零件的组装) IMEI: 标签测试 LCD测试: 组装后的功能检测 QC: 品质控制 MMI: 开关机测试(整机) QA: 品质保证 CIT: 天线测试 包装: 成品包装; ;1. 取手机放在桌面上，将打好号码的IMEI标签贴在手机上,位置如图一 所示将Plug插入System Connector内. 2. 用读码器扫手机上贴的IMEI标签 3. 此时电脑屏幕显示IMEI写入Pass; 4. 开机输入“*#06#”来查IMEI号是否 已写正确,再输入“*528*253#”来查版本是否正确 5. 若电脑显示写入IMEI失败，则在确定 Plug连接良好，IMEI标签清晰的情况 下再写一遍 6. 若三次写不进去，标上不良标签另外放好.换一台手机继续写IMEI号码 7. 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位 ;PTH组装： 焊接Speaker,FPC 上后壳组装LCD 转轴和下前壳组装 焊接motor及FPC 高温胶带及导电棉贴放 打螺丝及组装上前壳 LCD检测(一) 外镜片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放 打翻盖螺钉及FLIP外观检验 焊接侧键软板和闪光灯 贴Dome和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板的组装 焊接麦克风和天线片 合后壳前检测 下后壳的组装 打螺丝和贴IMEI标签 转轴塞子的贴法 界面测试 摄像头镜片的组装 FT测试 CIT测试 IMEI测试 QC QA 包装 ;侧键，麦克风焊接;表示反射板焊接点;;LCD组装与焊接;上前壳，上后壳组装;贴镜片;滑盖组装;下前组装;主板组装;下后壳组装;成品手机;组装的步骤 ;上线要有认证 带好手腕带和手指套 手工插装人员一定要会看SIC，同时也必须具备该技能认证才能操作 检查元件的编号是否与SIC相一致 插装前，要对一下元件的极性、方向 ;组装的注意事项(续);组装前,必须对所用的物料进行外观检验.如有不良,要用红箭头标识出来;发现3个同样的问题,及时通知领班. LCD上的保护膜不能用铁镊子揭,以免