pcb的特殊加工制程文档.docVIP

PCB线路版的加工特殊制程 　线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过本公司专业PCB抄板人士的分析于总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。　　Additive Process 加成法　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程（详见电路板信息杂志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。　　Backpanels，Backplanes 支撑板　　是一种厚度较厚（如 0.093“,0.125”）的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器（Connector）在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。　　Build Up Process　增层法制程　　这是一种全新领域的薄形多层板做法，最早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该