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PCB挑战测试与检查 本文介绍，一个电子制造服务(EMS)提供商怎样评估与实施自动光学检查(AOI)。　　印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)制造商不断地面临测试与检查的挑战。电路板密度的增加挑战着传统的针床(bed-of-nails)在线测试(ICT, in-circuit test)以及操作员的视觉检查。改变电路板的尺寸大小提出更多的挑战，因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的制造商开始评估自动光学检查(AOI, automated optical inspection)作为一个解决方案。　　AOI策略　　在大批量和高复杂性的制造环境中，装配线上每个操作员工位的占地面积都代表着一个特殊的价值。对此，电子制造服务(EMS)提供商*希望检查技术可以防止漏网之鱼走出工厂，提高产品品质。因此，该公司将AOI作为一个工具，来帮助装配线生产出持续的高品质电路板。　　通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，该公司预期得到几项利益：* 早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段 * AOI将减少修理成本 * 将避免报废不可修理的电路板 表一、AOI 在装配线上检查什么检查顶面回流焊接元件检查波峰焊接前通孔元件检查波峰焊接之后的通孔及SMT元件检查压入配合之前的连接器引脚检查压入配合之后