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PCB生产技术和发展趋势?? 1 推动PCB技术和生产技术的主要动力集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使PCB向高密度化发展。从目前来看，PCB高密度化还跟不上IC集成度的发展。如表1所示表1。?????????? 年???? IC的线宽???? PCB的线宽??? 比 例????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ??? ? 1979???? 导线3μm???? 300 μm??????? ??? 1∶100??? ? 2000?? ∽0、18μm???? 100∽30μm??? 1∶56o ∽1∶170??? ? 2010???? ∽0、05μm ?∽10μm(HDI/BUM?)??? 1∶200? ?? 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺寸的3∽5 倍组装技术进步也推动着PCB走向高密度化方向表2?组装技术?通孔插装技术（THT）?表面安装技术（SMT）?芯片级封装（CSP）? 系统封装