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PCB外层电路的蚀刻工艺PCB外层电路的蚀刻工艺pp PCB外层电路的蚀刻工艺PCB外层电路的蚀刻工艺pcpp Pcb外层电路的术蚀刻工艺 一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。 在图1状态下,印制板 的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。 图2表示了去膜后板子的横截面。 接下去的工艺就是蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层（见图3）。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中