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????????? ?? ???? ???? ????? ????? APPENDIX ????????? ?? ???? ???? ?? ?????? ?? ?????? ???? Chapter 1 * 1-1 ???? ?? ? ?? (???) ?? ’99 ’00 ’01 ’02.3Q ? ? ? 23,515 29,565 16,008 14,802 ????? 3,017 3,591 2,092 1,878 ??? (%) 12.83 12.14 13.07 12.69 ? ? ? ? ? ? ? 1993? 5? 24? ???? ? ? ? ? ? ? 30?? ???? Diffusion Furnace (?????) LP-CVD (????????) ? ? ? 77? (???? 23?) ? ? ? ?? ???????? (?? ??? 36.5%) ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1. ??? ??? ??? ?? ? ?? 2. ??? ??·A/S ????? 3. ??? ?? ?? 4. ??? ??·???? ? ?? ???? (???? ???) ???? (???? ???) ?? / ???? ? ?? ?? SAS ?? HEA ?? ??????? ? ? ? ? ? ? ? ? ( ’02.3Q ?????? ?? ???? ???, ???? ??? ??? ) * ???? 1-2 ‘93? ?? ? ?????? ???? ?? ??? ?? ?? ??? ???? ’93. 5. 24 ????????? ?? ???? ????? ???? Furnace ? CVD?? ??? ?? ?? ??????? ?? ‘93? ???? ?? ??? ?? ’92? DRAM ?? 1? ’93? Memory ?? 1? ??? ?? ? ???? 95% ?? ???? ?? * ???? (Oxidation) ?? (Exposure) ?? (Development) ?? (Etching) ???? ???? ???? (CVD) ???? ??? (PR) ? ?? ?????? ??? Wafer ??? ???? ????? ?? ??? ???? ? ? ???? ??? ??? Source Gas??  ?????? ??? ???? Wafer ??? ???? ????? ????? ????? ?? 1-3 ?? ?????? ?? ??? ???? ? ?????? ? ??? ?? Wafer ?? ? ???? Wafer?? (Fabrication) ?? (Packaging) ??? ??? ?? (Test) ??? ?? ??? ???? ??????? ??????? ???????? * 1-4 ???? ?? ??? ?? ?????? ALD(Atomic Layer Deposition)  - Al2O3/ HfO2 - Nitride (Si3N4) - Oxide(SiO2) Batch Type MMT(Modified Magnetron Type) - Stack Gate? (Nitridation, Oxidation) Single Type Furnace CVD 200mm/ 300mm Wafer ???? ?? Furnace/ CVD?? ?? ?? TAT(Turn Around Time) ??? ??? ??? ?? ???? Wafer? 1?? ???? ?? [ Single Type ?? ] RTP(Rapid Thermal Process) Ruthenium, High-k Ta2O5 ????? ???? ??? ?? ???? Batch? 50~150? Wafer ???? ?? ?? [ Batch Type ?? ] Oxide, Nitride, An