焊錫解決對策.doc

焊錫問題之解決對策 TROUBLE-SHOOTING THE PRINTED CIRCUITS 目 錄 TABLE OF CONTENTS [第 一 篇] 簡 介 ( INTRODUCTION ) 1問題解決之概論 ( TROUBLE-SHOOTING OUTLINE ) 2 潤焊不良 ( NON-WETTING POOR WETTING ) 3潤焊不均勻 ( DEWETTING ) 4錫球-錫波焊接 ( SOLDER BALLS FROM WAVE SOLDERING ) 5. 泠 焊 ( COLD SOLDER JOINTS ) 6焊點不完整﹐焊孔錫不足及貫穿孔壁潤焊不良 ( INCOMPLETE FILLETS, UNFILLED HOLES, POOR SOLDER RISE ) 7吃錫過剩(包錫) ( EXCESS SOLDER ) 8. 冰 柱 ( ICICLING ) 9. 架 橋 ( BRIDGING ) 10錫和零件的短路 ( SOLDER COMPONENT SHORT CIRCUITS ) FOTOTEK LABORATORY 簡 介 INTRODUCTION 需要補焊的不良焊點是一個複雜的主題。首先須判斷「設計不良」﹑「焊接性問題」﹑「焊錫材料無效」或是「處理過程及設備的問題」。此外﹐技術及檢驗標準往往也會造成不必要的補焊。因爲每個電子工業所需要設立的焊錫作業及品質標準不盡相同﹐在此將不列入討論範圍之內。 很多被認爲不良的焊點﹐事實上是沒有問題的。只不過太多廣被認同的檢驗標準﹐錯誤的強調焊點的美觀而忽略了它的功能﹐如此一來﹐也造成了這項工業上一筆龐大而不合理的補焊費用。切記﹐ 「補焊並不一定能改善品質」。 在我們將假設PC板的設計﹑材料的選擇及焊接的前過程均沒有問題﹐而只針對焊錫過程技術上所出現的問題來做一番探討。 有關特殊的焊錫問題及建議性的解答﹑將會列舉於本課程中。雖然許多焊錫問題有重復的模式可循﹐但每家電子公司所面臨問題仍不完全相同﹐因此﹐將沒有所謂“標準答案”。本公司在此提供多年來的經驗累積以供參考﹐但使用者還是必須針對個別的問題去做適當的處理。 FOTOTEK INC. 1.問題解決之概論TROUBLE-SHOOTING OUTLINE 當問題發生時﹐首先必須檢查的是製造過程的“基本條件”。我們將它歸類爲以下三大因素﹕ 1.1材料問題﹕ 這些包括焊錫的化學材料如助焊劑﹑油﹑錫﹑清潔材料﹐還有PCB的包覆材料。如防氧化樹脂﹑暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。 1.2焊錫性的不良﹕ 這涉及所有的焊錫表面﹐像零件(包括表面粘著的零件/SMT零件)﹑PBC及電鍍貫穿孔﹐都必須被列入考慮。 1.3生産設備的偏差﹕ 包括機器設備和維修的偏差以及外來的因素﹑溫度﹑輸送帶的速度和角度﹐還有浸泡的深度等等﹐是和機器有直接關係的變數。除此之外﹐通風﹑氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來因素也都必須被列入分析的範圍之內。 每個問題皆有它不同之處﹐不能一概而論。以下是一系列標準的檢查步驟。可以幫忙您找出問題的來源。 步驟一﹕焊錫流程中﹐變數最小的應屬於機器設備﹐因此第一個檢查它們﹐爲了達到檢查的正確性﹐可用獨立的電子議器輔助﹐比如用溫度計檢測各項溫度﹑用電錶精確的校正機器參數。從實際作業及記錄中﹐找出最適宜的操作條件。注意﹕在任何情況下﹐儘量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題﹐這樣的調整可能會尋致更大的問題發生﹗ 步驟二﹕接下來檢查所有的焊錫材料。助焊劑的比重﹑透明度﹑顔色﹑離子含量等及錫鉛合金的純度﹐這是一項持續的工作﹐定期檢查加上不定期抽檢﹐都有助於其品質的確保。 步驟三﹕PBC及零件的焊錫性不良﹐是造成焊錫問題最大的因素。研究PBC之焊錫問題﹐必須先把其祂可能發生的變數固定或隔離﹐然後逐一探討。例如當零件腳發生焊錫不良時﹐可以先鎖定其祂變數﹐只針對這些焊錫不良的零件腳徹底〔比較〕與〔分析〕﹐這種方式的追蹤﹐問題的來源很快就會明朗 步驟四﹕檢查貫穿孔(